从热控（热管理）角度设计出适合电子设备特性的散热系统，并通过公式计算、数值仿真、分析和模拟实验验证等措施，保障电子设备的热失效率满足要求，即在产品设计寿命周期内实现预期性能和达到可靠性指标。 

ANSYS Icepak是强大的CAE工具，针对的对象是电子设备及系统，功能是进行传热和流体流动的仿真，目的是提高产品质量以及缩短投放市场的时间。

    Icepak是一套完整的热管理系统分析软件，它可用于元（组）件级、板级和系统级的分析。

 课程大纲

  第一章 ：热设计与Icepak介绍

  第二章：Icepak软件界面（操作、文件系统、单位系统）

  第三章：Icepak功能单元、建模与材料指定

  第四章：网格设置

  第五章：求解器设置、求解过程监控与分析

  第六章：后处理（显示、生成报告）

  第七章：参数化设置与优化分析

  第八章：热阻网络模型

  第九章：与Ansys Workbench的数据交换

  第十章：ECAD模型的导入与PCB热设计要点

  第十一章：热界面材料、热管、均温板

  第十二章：风扇（泵）的选型与分析

  第十三章：液冷系统与冷板的设计

  第十四章：TEC模块介绍

  第十五章：技巧与要点总结