1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
        2、培训结束后,授课老师留给学员联系方式,保障培训效果,免费提供课后技术支持。
        3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。

从热控（热管理）角度设计出适合电子设备特性的散热系统，并通过公式计算、数值仿真、分析和模拟实验验证等措施，保障电子设备的热失效率满足要求，即在产品设计寿命周期内实现预期性能和达到可靠性指标。

ANSYS Icepak是强大的CAE工具，针对的对象是电子设备及系统，功能是进行传热和流体流动的仿真，目的是提高产品质量以及缩短投放市场的时间。

Icepak是一套完整的热管理系统分析软件，它可用于元（组）件级、板级和系统级的分析。

第一章 ：热设计与Icepak介绍

第二章：Icepak软件界面（操作、文件系统、单位系统）

第三章：Icepak功能单元、建模与材料指定

第四章：网格设置

第五章：求解器设置、求解过程监控与分析

第六章：后处理（显示、生成报告）

第七章：参数化设置与优化分析

第八章：热阻网络模型

第九章：与Ansys Workbench的数据交换

第十章：ECAD模型的导入与PCB热设计要点

第十一章：热界面材料、热管、均温板

第十二章：风扇（泵）的选型与分析

第十三章：液冷系统与冷板的设计

第十四章：TEC模块介绍

第十五章：技巧与要点总结

列表
1：课程介绍PPT
2：Icepak与热设计——课程介绍
3：Icepak总体概述
4：第1章——有关本手册的使用
5：第2章——入门（Getting Start）-说明文档
6：第3章——如何理解金属材料的导热系数
7：第四章——湍流模型介绍
8：第五章——湍流模拟的基本方法及原则
9：第六章——如何看待热仿真软件与实测温度的差值
10：入门（Getting Start）案例视频（含模型文件）
11：热设计与Icepak介绍 01
12：热设计与Icepak介绍 02
13：热设计与Icepak介绍 03
14：热设计与Icepak介绍 04
15：Icepak软件界面01
16：Icepak软件界面02
17：Icepak 案例模型文件