 班级人数--热线:4008699035 手机:15921673576( 微信同号) |
| 增加互动环节，
保障培训效果，坚持小班授课，每个班级的人数限3到5人，超过限定人数,安排到下一期进行学习。 |
| 授课地点及时间 |
上课地点：【上海】：同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】：北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】：金港大厦(和燕路) 【武汉分部】：佳源大厦（高新二路） 【成都分部】：领馆区1号（中和大道） 【广州分部】：广粮大厦 【西安分部】：协同大厦 【沈阳分部】：沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】：郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】：河北科技大学/瑞景大厦
开班时间(连续班/晚班/周末班）：2020年3月16日 |
| 课时 |
◆资深工程师授课
☆注重质量
☆边讲边练
☆若学员成绩达到合格及以上水平，将获得免费推荐工作的机会
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| 质量以及保障 |
☆
1、如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
☆ 2、在课程结束之后,授课老师会留给学员手机和E-mail,免费提供半年的课程技术支持，以便保证培训后的继续消化；
☆3、合格的学员可享受免费推荐就业机会。
☆4、合格学员免费颁发相关工程师等资格证书，提升您的职业资质。 |
☆课程大纲☆ |
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1：PROTEL（DXP）转GERBER文件
2：POWERPCB转GERBER文件
3：软板工程基础课 材料介绍
4：GENFLEX软件菜单命令键的操作
5：文件的初步处理
6：钻孔制作
7：线路制作一
8：线路制作二
9：覆盖膜制作
10：文字制作
讲解＋学员巩固练习+考核
11：AutoCAD命令键讲解
12：AutoCAD拼板及技术要求的讲解
13：genflex拼板制作
14：钻孔封边设计及菲林封边制作
15：导出GERBER菲林文件以及钻孔导出
16：覆盖膜钻孔设计及模具设计，外形开模设计
17：MI辅流程编写与主流程编写
讲解＋学员巩固练习+考核
18：摄像头（BGA）板例题讲解
19：摄像头（BGA）板讲解＋学员巩固练习+考核
20：背光源例题讲解
21：背光源讲解＋学员巩固练习+考核
22：按键板例题讲解
23：按键板讲解＋学员巩固练习+考核
24：电容屏例题讲解
25：电容屏讲解＋学员巩固练习+考核
26：多层板制作方法讲解
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