(一) 电磁兼容基本概念及理论
电磁兼容概念
电磁兼容三要素
频域和时域
周期/随机信号的频谱
共模电流和差模电流
共模辐射和差模辐射
近场和远场
PCB中信号回流方式
dB单位的换算
频率及波长
展频（SSC- Spread Spectrum cocking ）
宽带和窄带
峰值、准峰值和平均值
回路电感、部分电感及部分净余电感
(二) 板级EMC元器件
EMI器件
电容；
差模电感；
共模电感；
铁氧体器件；
吸波材料;
BD滤波器件；
展频器件
防护类器件
气体放电管；
压敏电阻；
混合保护器件GMOV；
半导体管；
TVS管
热敏电阻
保险管、变压器和光耦；
多级防护及协调验证
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(三) 板级EMC接地及仿真分析
PCB中地的概念
安全地
机壳地
信号地：电路地，数字地，模拟地
直流电源回流地
功率地
数字逻辑电流的流动
微带线中信号电流及回流路径
带状线中信号电流及回流的路径
回流参考面电流分布
微带线回流参考面电流分布
带状线回流参考面电流分布：对称，非对称
回流参考面阻抗
微带线回流平面净余部分电感
微带线回流平面电阻
微带线回流平面感抗余电阻的比较
回流参考面噪声电压
考虑走线过孔时微带线回流参考平面电流分布
考虑走线过孔时微带线回流参考平面净电感的测试值
考虑走线过孔时微带线回流参考平面噪声电压的测试值
回流参考平面噪声电压对EMI及SI的影响
PCB板中电路的地与机壳的连接
混合信号电路的接地
混合信号电路的EMC问题；
一般数字和模拟混合电路的接地
含大功率电机、继电器等高噪声驱动器的数模混合电路的接地
散热器接地仿真分析
散热器天线等效模型
散热器不同数量接地螺柱及不同布置对辐射影响的仿真分析
仿真分析总结
共模电感下铺地对EMI影响仿真分析
产品系统接地设计
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(四) 电源/地平面去耦及仿真分析
电源/地平面去耦的目的
电源/地平面间EMI噪声的来源
全局去耦电容EMI去耦效果仿真分析
不同数量均匀全局去耦电容EMI去耦效果的仿真分析
不同封装均匀全局去耦电容EMI去耦效果的仿真分析
不同容值均匀全局去耦电容EMI去耦效果的仿真分析
不同容值全局去耦电容交错分布EMI去耦效果的仿真分析
局部去耦电容EMI/SI去耦效果仿真分析
不同容值局部去耦电容EMI去耦效果的仿真分析
局部去耦电容离干扰源不同距离时EMI去耦效果的仿真分析
局部去耦电容在不同电源/地平面距离时EMI去耦效果的仿真分析
电源/地平面及时钟电路电源的去耦设计规则总结
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(五) PCB布局、层叠和布线EMC设计及仿真分析
PCB布局EMC设计
PCB总体布局分区；
接口电路布局；
关键器件布局
PCB层叠EMC设计
多层板选择的原则及设计目标；
基本的多层板构建区块及其组合方式
PCB布线EMC设计
1） 关键信号走线跨分割对辐射影响测试和仿真分析
a.测试分析
测试板差模噪声和共模噪声测试；
测试过程录像演示
b.仿真分析
跨分割处增加不同数量、不同封装、不同容值缝补电容对辐射抑制效果
离跨分割处不同距离处增加缝补电容对辐射抑制效果
关键信号跨分割EMI设计规则
2） 关键信号换参考对辐射影响仿真分析
a.在两个相同性质参考平面（同为GND或同为VCC）间换参考
更换参考平面处增加不同数量缝补过孔对辐射抑制效果
离更换参考平面处不同距离增加缝补过孔对辐射抑制效果
更换的参考平面不同层间距离时增加缝补过孔对辐射抑制效果
b.在不同性质参考平面（一个为VCC、一个为GND）换参考
更换参考平面处增加不同数量、不同封装、不同容值缝补电容对辐射影响
更换的参考平面不同层间距离时增加缝补电容对辐射抑制效果
c.关键信号在与同一参考平面相邻的两个信号层间换参考
d.关键信号换参考的EMI设计规则
3） 关键信号PCB表层边缘走线对辐射影响仿真分析
关键信号表层走线辐射与板边距离关系
关键信号表层走线EMI设计规则
4） 两层板关键信号包地对EMI的影响仿真分析
包地和不包地条件下EMI辐射对比；
包地线离信号线不同距离对EMI辐射的影响
5） 20H原则仿真分析
20H的基本概念
分析VCC-GND两平面结构VCC内缩20H对EMI辐射的影响；
GND-VCC-GND三平面结构；
a. VCC内缩20H对EMI辐射的影响；
b. VCC范围内增加不同密度的地过孔对EMI辐射的影响；
20H规则对EMI影响的仿真总结
6） 3W原则仿真分析
3W原则的概念及仿真模型；
平行微带线的不同中心间距对串扰的影响；
平行微带线不同线长度、不同介质厚度及不同介电常数时对串扰的影响 ；
3W原则对串扰影响的仿真总结
7） 差分信号的EMI辐射仿真分析
差号线直角拐弯45º斜角长度对EMI的影响；
差号线以4个45º角绕过小障碍物对EMI影响；
一个相邻差分对对辐射的影响；
两个相邻差分对对辐射的影响；
差分线参考平面上的反焊盘对EMI 的影响
差分线EMI辐射仿真分析总结
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(六) 滤波和防护电路设计及仿真分析
电源接口滤波及防护设计；
开关电源共模/差模噪声等效电路；
直流端口滤波电路各参数影响仿真分析；
滤波板Demo电路仿真和实测比对；
-48V电源接口滤波防护设计
AC交流端口滤波防护设计
汽车电子设备12V/24V直流电源接口滤波防护设计
信号接口滤波防护设计；
滤波设计的概念；
单端信号滤波设计（非金属外壳、金属外壳）；
差分信号端口滤波设计
单端和差分混合信号电路滤波设计
时钟电路滤波设计；
时钟输出RC滤波；
晶振及驱动器电源去耦设计；
晶振电源去耦仿真分析；
时钟驱动器电源去耦仿真分析
其它端口滤波防护设计
复位电路滤波防护设计；
面板指示灯电路滤波防护设计；
拨码开关滤波设计
典型接口电路滤波防护设计
千兆网口滤波防护设计；
USB接口滤波防护设计
485接口滤波防护设计
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(七) 结构、电缆和PCB屏蔽设计及仿真分析
结构屏蔽效能评估；
解析公式评估；
仿真评估
a. 不同开孔数量对屏效的影响
b. 不同Q值对屏效的影响
c. 不同机箱大小对屏效的影响;
d. 机箱开槽屏效仿真
e. 不影响散热条件下提高屏效的方法举例
电缆的屏蔽
电缆屏蔽层的搭接要求；
电缆屏蔽层与机壳360º搭接的实现方式
PCB屏蔽
PCB边缘屏蔽仿真分析；
a. 周边不同间距地过孔时对屏蔽效能的影响;
b. 电源平面超出周边地过孔时对屏蔽效能的影响
PCB局部屏蔽
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