☆ 1、如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
      ☆ 2、在课程结束之后,授课老师会留给学员手机和E-mail,免费提供半年的课程技术支持，以便保证培训后的继续消化；
      ☆3、合格的学员可享受免费推荐就业机会。
      ☆4、合格学员免费颁发相关工程师等资格证书，提升您的职业资质。

一、电子产品工艺设计及DFM基本概述
1.1 什么是DFM
1.2 如何提高DFM的稳定性
1.3 工艺设计概要
二、DFM设计步骤
2.1 结合装配分析的器件布局
2.2 结合制造和测试计划的布线
2.3 结合工程验证测试的加工输出
2.4 试样生产
2.5 批量生产
三、运用检查表设计和DFM
3.1 数据和记录
3.2加工工艺流程
3.3 线路板形状和元器件标准
3.4 表面贴装
3.5 蚀刻和标志性信息
3.6 线路板结构
3.7 在线测试
3.8 机械装配
四、电路板生产DFM知识
SMT制造流程概述
4.1 SMT的现阶段发展
4.2 SMT工艺流程介绍
4.3 SMT重要工艺工序分析
4.4波峰焊的相关问题
基板和元件的工艺设计和选择
4.5 基本知识和种类介绍
4.6 元件特点和选择原则
4.7 组装或封装技术介绍
4.8 高密度封装BGA\LLP\CSP\QFN等封装易产生的问题和对策
4.9 高密度板，超薄板，FPC板等易产生的问题和对策。
五、PCB布局和布线设计
5.1 焊盘DFM设计
5.2 阻焊层厚度DFM设计
5.3 PCB涂层DFM设计
5.4 过孔DFM设计
5.5 PCB布局设计
5.6 PCB走线设计
5.7 PCB常用机构件包括连接器、屏蔽盖、接插件DFM分析
六. 可制造型设计审核
6.1 PCB设计分析
6.2 DFM细节分析
6.3 DFM成功和失误案例分析
DFM设计细节（这一段能详细讲解DFM设计中的一些细节，太大众的可以点到为止，对于典型的、易错的，易忽略的要点能够详细讲解，特别是layout中的考虑应是重点，能多举案例）
七、钢网设计
温度对DFM影响（这一段能详细讲解温度的影响机理及设计考虑）
八、电子产品板级的热设计
5.1 什么是热设计
5.2 温度对DFM的影响
5.3 各设计步骤中涉及热设计的知识点
5.4 热设计的解决方法举例
DFM与其他设计关系（DFM和其他设计要求（可维修性，可测试性，可组装性）的关系，冲突处理，等）
九、DFM和售后维护之间关系概述
十、DFM与DFX（DFA/DFT）结合设计