 班级人数--热线:4008699035 手机:15921673576( 微信同号) |
| 增加互动环节，
保障培训效果，坚持小班授课，每个班级的人数限3到5人，超过限定人数,安排到下一期进行学习。 |
| 授课地点及时间 |
上课地点：【上海】：同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】：北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】：金港大厦(和燕路) 【武汉分部】：佳源大厦（高新二路） 【成都分部】：领馆区1号（中和大道） 【广州分部】：广粮大厦 【西安分部】：协同大厦 【沈阳分部】：沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】：郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】：河北科技大学/瑞景大厦
开班时间(连续班/晚班/周末班）：2020年3月16日 |
| 课时 |
◆资深工程师授课
☆注重质量
☆边讲边练
☆若学员成绩达到合格及以上水平，将获得免费推荐工作的机会
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| 质量以及保障 |
☆
1、如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
☆ 2、在课程结束之后,授课老师会留给学员手机和E-mail,免费提供半年的课程技术支持，以便保证培训后的继续消化；
☆3、合格的学员可享受免费推荐就业机会。
☆4、合格学员免费颁发相关工程师等资格证书，提升您的职业资质。 |
☆课程大纲☆ |
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一 无铅工艺可靠性概述
无铅焊接原理
无铅技术进展分析
无铅制造可靠性特点分析
二 无铅元器件控制要求
1 无铅器件镀层分析
2 元器件耐焊接热要求
3 端子耐溶解要求
5 塑封器件潮湿敏感要求
6 无铅器件可焊性要求
7 无铅PCB主要失效模式
8 无铅PCB参数控制要点
9 无铅PCB常用焊盘表面处理分析
三 无铅制程工艺
1 常用无铅焊料及应用要点分析
Sn铜焊料
SAC焊料
典型无铅工艺特点分析
2 无铅波峰焊接技术
无铅波峰焊接设备要求
无铅波峰焊接设计更改
无铅波峰焊接工艺参数控制要点
无铅波峰焊接主要缺陷分析
无铅波峰焊接工艺氮气保护分析
3 无铅回流工艺
典型无铅回流温度曲线分析
回流工艺控制要点
四 无铅制程的可靠性评价
1 可靠性概论
2 无铅制造主要可靠性问题
焊点疲劳失效机理及评价方法
焊点过应力失效机理及相关评价方法
PCBA潮湿条件下的相关失效
3 典型的可靠性测试方法分析
4 无铅焊点可靠性案例（国内外著名公司的可靠性案例分析）
五 PCBA焊点失效分析技术及案例
1 失效分析概述
2 PCBA主要失效模式及机理
3 PCBA失效分析方法介绍
光学检测技术
X-ray射线检测技术
声学扫描检测
金相切片分析
染色渗透试验
红外热像分析
SEM&EDS分析
红外光谱分析
六 电子组件失效分析案例讲解
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