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第一部分、背景简述
1、电子热设计面临的挑战与各行业现状
2、基本认识：电子热设计任务、热产生原因与热环境、热设计任务的实质、热设计任务界定
第二部分、产品任务型专题：
1、LED的热设计
1.1案例：从一般结构到太阳花散热结构的演进1.2案例：大功率舞台灯光LED的热设计
2、手机的热设计
2.1案例：现有手机的热传导
2.2案例：下一代手机里的投影仪热设计
3、太阳能逆变器的热设计
3.1案例：小功率逆变器的热设计
3.2案例：大中功率逆变器的散热挑战讨论
4、大型光学系统中的热影响
4.1案例：某光学系统中热变形导致光学畸变及其措施
4.2案例：激光器中的热问题
5、特殊应用场合空气介质冷却的特例
5.1案例：发电站的冷却5.2案例：CCD、光学系统的氮气冷却
第三部分、性能任务专题：
1、针对大功率单元的制冷
1.1大功率制冷的一般原则
1.2案例1：雷达发射器件的液冷冷却系统设计
1.3案例2：雷达发射器件的设计任务
1.4案例3：雷达发射器件的蒸发冷却系统设计
1.5应知：间接液冷系统设计、速调管表面强迫液冷（导流套）的设计
1.6应知：普通蒸发机理、过蒸发措施、超蒸发冷却机理的价值
2、实现高精度的温控
2.1案例：某国家重大专项光刻机物镜温控系统2.2半导体制冷的原理、优缺点、技术现状
2.3半导体制冷、PLC温控相结合的特点 2.4高精度温控中的热学技巧
3、实现较大确定温差值（热泵）——外部高/低温下实现低/高温
3.1案例：某电子机箱的机箱壁温度界限值的实现
3.2案例：天文台CCD深度制冷
4、实现通用性制冷——温度控制在某个范围的电子功能模板
5、完全电磁屏蔽下的热设计：某PCB屏蔽插盒组成的机箱
6、实现小尺寸、高热流密度的冷却1——微流体技术
6.1微流体技术的优势与原理
6.2案例：半导体芯片的均温片、热沉（非相变）
6.3案例：激光器的微流体冷却（非相变）
6.4了解案例：IC芯片的热虹吸循环系统、两相蒸发腔、相变冷却方式
6.5新技术案例：用于微冷却的微泵技术
6.6新技术案例：用于IC芯片的仿生流道及其组合应用
7、实现小尺寸、高热流密度的冷却2——热管
7.1热管的优势与原理
7.2热管的结构特征与选用
7.3热管的多种应用方式与灵活应用
7.4案例：笔记本电脑CPU热管冷却
7.5提高热管效能案例（新技术）：采用新材料的热管管芯
8、实现太空的热调节
9、提高光热吸收效能及其新用途
第四部分、技能型专题
1、重要方法1：第一种角度判定你面对的热设计任务—冷却方式的最基本选择方法
2、重要方法2：采用等效热阻建立模拟电路（导出第一类公式）
2.1热设计基本定律的线性化-热阻建模思想-热阻等效电路法
2.2导热的傅立叶定律
2.3对流的牛顿冷却公式
2.4辐射公式遇到的问题及其实际处理方法
3、重要方法3：导出第二类对流公式
3.1对流的认识与热设计措施
3.2白汉金π定律；管内强迫对流的量纲分析；
3.3典型准则数的物理含义
3.4强迫对流换热的准则方程（管内）
3.5强迫对流换热的准则方程（平板上）
4、重要方法4：热分析都是三类公式的方程组应用题
典型案例：挂舱密闭机箱的冷却方法估算
5、自冷部分：自然冷却要注意的设计要点
5.1充分认识自然冷却与强迫风冷的区别 5.2讨论：自然冷却中辐射能占多大的比重？
5.3如何提高辐射效果？案例：辐射、开百叶窗的对比
6、自冷部分）：辐射的认识与热设计措施
6.1认识热辐射在电磁波频谱中的地位；
6.2热辐射的基尔霍夫定律；该定律在电子热设计中的应用；
6.3基尔霍夫的热阻建模追求——网络分析法
7、风冷部分：强迫风冷时风扇参数的选择计算思路
7.1通风机、风道的性能曲线特征
7.2选择计算思路
8、热结构-通用：充分重视传导过程中接触热阻、收缩热阻
8.1接触热阻；降低接触热阻的两类措施；导热材料；8.2传导途径中热收缩效应的计算方法；
9、热结构-通用：充分重视元器件级、板级、机箱级以及其间传导的重要性
9.1热设计结构四分级的合理性认识9.2元器件向印制板的传导设计要点
9.3印制板上的传导结构要点9.4印制板向机箱的传导安装结构要点
9.5直接针对器件的散热措施-导热模板
10、风冷部分：挖掘风冷潜力的最有效方法-风道设计
10.1对比：单个元器件的开放空间强迫风冷、导流套强迫风冷的对比
10.2风道结构的柏努利方程原则10.3案例：空心印制板强迫风冷的热设计
10.4案例：航空发动机涡轮叶片风道
10.5通风机与风道的位置关系，风道中器件的排布原则，其他结构注意事项
11、风冷部分：机箱级热计算
11.1案例：封闭电子机箱外自然空冷的热计算
11.2案例：机箱通风孔设计与总换热量计算
12、换热器的设计方法
12.1案例1：193高精度温度控制系统的换热器设计
12.2案例2：换热器与热源位置的合理性—指挥车电子模块换热片的位置
12.3肋片的设计原理12.4有关肋片的仿真
13、散热器的选用方法
14、冷板设计方法
14.1电子产品冷板的主要结构类型；冷板换热的特点
14.2换热器的重要工程概念：对数平均温差法、热容比、有效度、传热单元数（NTU
14.3如何得出均温冷板的上述参数14.4冷板设计与校核计算思路
15、气冷冷板设计与分析
16、液冷冷板设计与分析
17、热仿真的基本认识（计算原理分类、软件分类、发展与现状等）
17.1提高性价比的常用建模方法
17.2案例：某对象的系统级等效建模方法；
17.3案例：某对象的板级等效建模方法；
17.4案例：某对象的ZOOM-IN建模方法；
17.5对比国外案例：系统多尺度分析方法
18、一些常见结构问题的热仿真处理
18.1案例：电子产品热应力仿真建模方法；引脚、焊点、螺栓的等效建模方法
18.2案例：直流电源的建模仿真
18.3案例：电子产品常用散热组件热仿真（风道、风扇、热管散热器）
18.4案例：PCB板结构优化的热仿真
18.5案例：片式多层陶瓷电容器的失效分析仿真
18.6案例：电子产品中热辐射影响的热仿真
18.7案例：微流道换热器的仿真18.8案例：MEMS气体传感器关键结构的仿真
18.9国外热仿真案例了解：交换机热仿真分析
19、热测试：热测量技术类型、产品类型介绍
19.1案例：IC光刻机高精度温度控制系统的温度测量
19.2案例：电路板故障的红外诊断设备（粤港澳项目）