☆ 1、如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
      ☆ 2、在课程结束之后,授课老师会留给学员手机和E-mail,免费提供半年的课程技术支持，以便保证培训后的继续消化；
      ☆3、合格的学员可享受免费推荐就业机会。
      ☆4、合格学员免费颁发相关工程师等资格证书，提升您的职业资质。

第一单元 失效分析基础
失效分析基本概念
失效分析要求
失效分析的目的和意义
失效模式分析
失效机理分析
电子组件失效特点及分析流程
失效分析注意事项
第二单元 失效分析常用手段
电参数测试方法
外观测试方法
X-ray测试方法
声学扫描分析方法
金相分析方法
染色渗透分析方法
红外光谱分析方法
材料热分析技术
第三单元 电子组件典型失效模式、机理及案例分析
模块一 焊接工艺原理、失效机理、案例分析
1、焊接工艺原理
2、典型焊接工艺失效案例分析（案例20个）
失效模式一：温度曲线相关失效
（冷焊、过焊、吹孔、IMC，枕头效应等）
失效模式二：热机械、机械应力引起的失效
应力强度干涉模型及失效案例
1) 焊点过应力开裂
2) 坑裂失效
3) 陶瓷器件开裂失效
焊接工艺质量评价方法（涉及焊点、PCB及器件）

模块二 焊点疲劳失效机理、评价方法及案例研究（案例3个）
1、焊点热疲劳失效机理
2、焊点疲劳寿命加速试验技术
3、焊点疲劳寿命失效案例分析

模块三 离子残留及电化学迁移失效（案例10个）
焊接过程中的化学作用
离子残留腐蚀失效案例（加上金属腐蚀的失效机理）
离子失效特点及验证方法
电化学迁移机理
电化学失效典型案例分析
电化学失效相关评价手段

模块四 PCB工艺失效案例研究（案例20个）
PCB典型工艺流程介绍
PCB通孔失效案例分析
PCB无铅喷锡上锡不良失效机理
PCB无铅喷锡上锡不良案例研究
PCB化学镍金黑焊盘失效机理
PCB化学镍金黑焊盘案例研究
PCB爆板失效机理分析
PCB爆板失效案例研究
PCB CAF失效激励
PCB CAF失效案例分析

模块五 元器件典型失效及案例研究
电子元器件可靠性概述
元器件可焊性不良失效案例分析
元器件潮湿敏感损伤机理及案例
无铅器件锡须失效机理及案例分析
半导体器件静电损伤失效机理及案例分析
器件假冒翻新失效案例及鉴别方法
其它失效案例