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嵌入式硬件可靠性设计、分析与测试技术高级培训
 
   班级人数--热线:4008699035 手机:15921673576( 微信同号)
      增加互动环节, 保障培训效果,坚持小班授课,每个班级的人数限3到5人,超过限定人数,安排到下一期进行学习。
   授课地点及时间
上课地点:【上海】:同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】:北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】:金港大厦(和燕路) 【武汉分部】:佳源大厦(高新二路) 【成都分部】:领馆区1号(中和大道) 【广州分部】:广粮大厦 【西安分部】:协同大厦 【沈阳分部】:沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】:郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】:河北科技大学/瑞景大厦
开班时间(连续班/晚班/周末班):2020年3月16日
   课时
     ◆资深工程师授课
        
        ☆注重质量 ☆边讲边练

        ☆若学员成绩达到合格及以上水平,将获得免费推荐工作的机会
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   质量以及保障

      ☆ 1、如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在以后培训班中重听;
      ☆ 2、在课程结束之后,授课老师会留给学员手机和E-mail,免费提供半年的课程技术支持,以便保证培训后的继续消化;
      ☆3、合格的学员可享受免费推荐就业机会。
      ☆4、合格学员免费颁发相关工程师等资格证书,提升您的职业资质。

课程大纲
 
  • 电子可靠性设计原则
  • 1 RAMS定义与评价指标;
  • 2 电子、机电一体化设备的可靠性模型;
  • 3 系统失效率的影响要素;
  • 4 电子产品可靠性指标;
  • 5 工作环境条件的确定;
  • 6 系统设计与微观设计的区别;
  • 7 过程审查与测试;
  • 8 设计规范与技术标准;
  • 电路系统可靠性设计规范
  • 1 降额设计:各种器件的降额参数和降额因子、结温降额的计算、降额设计规范、参考标准;
  • 2 电路热设计规范:热设计基础、热设计计算、散热方案选择、热设计测试、散热器件选型;
  • 3 电路安全性设计规范;
  • 4 系统EMC设计规范;
  • 5 PCB设计规范:电路基板设计规范、PCB布局设计规范、布线规范、阻抗匹配、模拟电路设计、PCB设计中地的分割方法和原则;
  • 6 可用性设计规范:可用性设计要素、用户操作分析、设计准则;
  • 7 可维修性设计规范:可维修性设计要素、可维修性评估标准、设计方法;
  • 8 结构可靠性设计规范;
  • 9 嵌入式软件可靠性设计规范;
  • 元器件失效机理与失效分析方法
  • 1 常见元器件失效机理;
  • 2 分析方法;
  • 3 失效分析辅助工具;
  • 可靠性测试
  • 1 标准符合性测试;
  • 2 用户模拟测试;
  • 3 组合应力测试;
  • 4 应力变化率测试;
  • 5 基于失效机理的应力测试;
  • 6接口单一故障模拟测试;
 
 
  备案号:备案号:沪ICP备08026168号-1 .(2024年07月24日)....................
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