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 班级规模及环境--热线:4008699035 手机:15921673576( 微信同号) |
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每期人数限3到5人。 |
| 上课时间和地点 |
上课地点：【上海】：同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】：北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】：金港大厦(和燕路) 【武汉分部】：佳源大厦（高新二路） 【成都分部】：领馆区1号（中和大道） 【沈阳分部】：沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】：郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】：河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】：广粮大厦 【西安分部】：协同大厦
最近开课时间(周末班/连续班/晚班）：2020年3月16日 |
| 实验设备 |
☆资深工程师授课
☆注重质量
☆边讲边练
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| 质量保障 |
1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
2、培训结束后,授课老师留给学员联系方式,保障培训效果,免费提供课后技术支持。
3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。 |
课程大纲 |
招生对象
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| 电子企业管理人员、电子企业NPI经理、中试/试产部经理、工艺/工程/制造部人员、NPI主管及工程师、COB NPI工程师、R&D(研发人员)、PM(项目管理)人员、DQA(设计质量保障工程师)、PE(制程工程师)、QE(质量工程师)、IE(工业工程师)、测试部人员、SQM(供货商质量管理人员)及SMT和COB相关人员等。 |
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课程内容
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课程前言：
" 随着电子产品制造业微利时代的到来,电子制造企业正面临着前所未有的生存和发展压力,为了更好地赢得客户和市场份额,获取到较好的利润,搞好电子装联的最优化设计DFX(制造\装配\成本\可靠性等),搞好新产品的试产降低研发成本，并确保量产的生产效率和产品的可靠性就显得非常重要.本课程的宗旨是，电子制造企业，务须搞好电子产品综合性能的优化设计DFX(Design For Everything)之可制造性设计(DFM)\装配性设计(DFA)\可靠性设计(DFR)\最省成本设计(DFC)等问题，并告诉您如何做好这方面的工作。
课程特点：
" 本课程将以搞好电子产装联的最优化设计(制造\装配\最省成本\可靠性和测试性等)为导向,搞好产电子产品的最佳板材利用率\较好的制造性及生产效率\产品的品质可靠性，实现最佳的生产效率和生产品质的设计、生产工艺的控制，提高新型电子产品微组装的良率和效益为出发点为目标.本课程理论联系实践,并以讲师的丰富实践案例来讲述问题,突出最优化设计(DFX)及DFM的方法、品质管制难点和重点等。
通过本课程的学习，您将会全面地认识到电子产品设计的基本原则\方法和技巧等要点，并使您全面地掌握电子产品的设计方法从而达到板材利用率、生产效率、产品质量及可靠性之间的平衡。
电子产品装联的SMT和COB拼板基板尺寸(PCB\Rigid-Flex PC\FPC)该如何设计？如何使它们在确保产品的组装效率、质量及可靠性的前提下，实现拼板板材利用率最佳？焊垫的ENIG\ENEG\OSP\I-Ag\I-Sn\HASL等表面处理工艺(Surface Treatment Finish)及选化法，它们的各自特点和应用方法,以及它们在设计方面和生产管制的要点.FPC之设计工艺及加强板设计规则等？类似FPT之0.4mm细间距POP\Flip Chip\WLCSP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005器件DIP插装器件PTH焊盘及通孔如何设计？如何搞好PCB和FPC阴阳板设计？如何搞好FPT元器件之间的分布?如何搞好电子产品的EMI/ESD……等等问题。通过本课程的学习，您都将得到满意答案。"
三、课程收益：
"1.DFX（制造\成本\可靠性等）的实施背景\原则\意义,印制板不实施DFX及DFM的危害；
2.DFX（制造\成本\可靠性等）的实施和方法,工厂实施的切入点(Design Guideline)的审核；
3.电子产品的SMT和COB基板拼板尺寸(PCB\Rigid-Flex PC\PCB)的DFX及DFM问题；
4.掌握FPT器件(POP\BGA\WLP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005和印刷板之间的微装联设计工艺要点；
5.掌握FPT器件与FPC的DFX及DFM实施方法；
6.依据产品的特点,对印制板的板材玻璃化温度(Tg)\热胀系数(CTE)\PCB分解温度(Td)及耐热性问题,板材合适性原则的选用方法；
7.印制电路基板有关覆铜箔层压板(CCL)和纸基\环氧玻璃布基\金属基\柔性基\陶瓷基的特性、选用及相关的DFX问题；
8.FPT之0.4mm细间距POP\Flip Chip\WLP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005器件DIP插装器件PTH焊盘及通孔设计方法；
9.掌握通用印刷组装板的可靠性(DFR)\可测试性(DFT)网络及测试点的设计方法、分板工艺和组装工艺等。"
四、适合对象：
电子企业管理人员、电子企业NPI经理、中试/试产部经理、工艺/工程/制造部人员、NPI主管及工程师、COB NPI工程师、R&D(研发人员)、PM(项目管理)人员、DQA(设计质量保障工程师)、PE(制程工程师)、QE(质量工程师)、IE(工业工程师)、测试部人员、SQM(供货商质量管理人员)及SMT和COB相关人员等。
课程内容简介：
内 容
一、DFx及DFM实施方法概论 六、SMT和COB的电子产品组装的DFM设计指南
•现代电子产品的特点：高密度、微型化、多功能; 6.1 设计指南是实施DFM的切入点;
•DFx的基本认识，为什么需要DFX及DFM; 6.2 SMT组装工艺及DFM的Design Guideline;
•不良设计在SMT生产制造中的危害與案例解析; 6.3 COB组装工艺及DFM的Design Guideline;
•串行设计方法与並行设计方法比较; 6.4 SMT和COB的设计典型故障的案例解析.
•DFM的具體實施方法與案例解析;
•DFA和DFT设计方法與案例解析; 七、现代电子高密度组装工艺DFM案例解析
•DFx及DFM在新產品導入（NPI）中的切入點和管控方法; "典型的器件認識：非標稱：Shielding Case、MCM、POP、
WLP&CSP、uQFN、SMT&PHT混合制程連接器、異形連接器等；標稱器件：新型的極限尺寸（公制)：0402、03015、0201. "
"•實施DFx及DFM设计方法的終極目標:提高电子产品的质量
\可靠性并有效降低成本。" 7.1 01005元件的DFM；
7.2 MCM、uQFN及LLP封装器件的DFM；
二、PCBA典型的组装技術及制程工藝 7.3 BGA\POP\WLP&CSP 器件的DFM；
* SMT的基本工藝、技術和流程解析； 7.4 異形連接器的组装工艺DFM；
* COB的基本工藝、技術和流程解析； 7.5 屏蔽盖（Shielding Case or Flame)的DFM；
* 生产線能力规划的一般目的、内容和步骤； 7.6 通孔再流焊工艺(Pin-in-paste)的DFM；
* DFM设计与生产能力规划的关系。 7.7 混合制程器件（SMD&PTH)的DFM；
7.8 精密器件的定位及相關的DFM；
三、HDI印制基板（PCB）的基本设计要求和方法 7.9 攝像裝置（CIS）產品中DFM案例解析；
3.1 Ceramic PCB\Metal PCB基板材質的特性、結構和應用; 7.10 Smart Phone 典型器件的DFM案例解析。
3.2 HDI PCB基板材質的熱特性（Tg\CTE\TD)、結構和應用;
"3.3 HDI PCB基板的布線規則、 EMI&ESD 、特殊器
件布局、热應力、高頻問題設計要求;" 八、电子产品可靠性设计DFR和新型印制板的DFM案例解析
"3.4 PCB的一般設計工藝：PCB外形及尺寸、基准点、
阻焊膜、組裝定位及丝印參照等设计方法。" 8.1、元器件工艺可靠性问题与解决方案；
PCB設計基本原則：板材利用率、生產稼動率、產品可靠性三者平衡 8.2、印制电路板（PCB）的可靠性问题与设计；
8.3、焊点失效机理与可靠性分析；
四、FPC\Rigid-FPC的DFM设计 8.4、电子产品结构可靠性问题与解决方案；
4.1 FPC\Rigid-FPC的材質與構造特點; 8.5、电子产品可靠性对产品成本的综合影响；
4.2 FPC\Rigid-FPC的制成工藝和流程; 8.6、新型基板埋入无源器件IPD(电阻、电容、电感)的制造技术；
4.3 Ceramic PCB\FPC\Rigid-FPC脹縮問題及拼板設計;
"4.4 FPC設計工藝：焊盤设计(SMD Pads&Lands,WB Pads)，阻焊
设计（SMD\NSMD\HSMD)，表面涂层(ENIG\OSP\ENEPIG)； " 九、目前常用的新產品導入DFx及DFM软件應用介绍
4.5 FPC\Rigid-FPC的元器件布局、布线及應力釋放等設計。
NPI和Valor DFM软件介绍
"五、薄PCB、FPC及Rigid FPC載板治具(Carrier)和印刷模板
（Stencil）的设计方法 " 为什么需要NPI和DFM的解决方案
5.1 載板治具（Carrier)的一般設計方法與要求；
5.2 模板(Stencil) 的一般設計方法與要求； 十、總結、提问与討論
5.3 載板治具和模板的新型材料與製成工藝；
5.4 載板治具和模板設計的典型案例解析； |
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