 班级规模及环境--热线:4008699035 手机:15921673576( 微信同号) |
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每期人数限3到5人。 |
| 上课时间和地点 |
上课地点：【上海】：同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】：北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】：金港大厦(和燕路) 【武汉分部】：佳源大厦（高新二路） 【成都分部】：领馆区1号（中和大道） 【沈阳分部】：沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】：郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】：河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】：广粮大厦 【西安分部】：协同大厦
最近开课时间(周末班/连续班/晚班）：2020年3月16日 |
| 实验设备 |
☆资深工程师授课
☆注重质量
☆边讲边练
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| 质量保障 |
1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
2、培训结束后,授课老师留给学员联系方式,保障培训效果,免费提供课后技术支持。
3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。 |
课程大纲 |
招生对象
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| 从事电子设备热控制设计、结构设计和可靠性技术研究的科研工作者、工程技术人员以及从事飞行器与其他运载工具的热控制、环境控制和低温制冷工程的专业人员，高等院校有关专业研究生。 |
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课程内容
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一、课程背景：
随着微电子技术及组装技术的飞速发展，现代电子产品已经逐渐成为由高密度组装和微组装所形成的集成系统。集成度的提高导致了电子产品的热流密度日益上升，如果热设计处理不当将直接导致产品失效。传统的经验设计加样机热测试的方法已经不适应现代电子产品快速研制、优化设计的新需要，学习和了解目前最新的电子产品热设计及热分析方法，对于提高电子产品的热可靠性具有十分重要的意义。为帮助广大电子企事业单位的相关技术人员学习和掌握热设计技术，提高产品性能及可靠性，减少产品研制周期，降低设计费用，我们特决定举办“电子产品热设计与工程实例分析”高级研修班，具体通知如下：
课程大纲：
第一部分、背景简述
1、电子热设计面临的挑战与各行业现状
2、基本认识：电子热设计任务、热产生原因与热环境、热设计任务的实质、热设计任务界定
第二部分、产品任务型专题：
1、LED的热设计
1.1案例：从一般结构到太阳花散热结构的演进1.2案例：大功率舞台灯光LED的热设计
2、手机的热设计
2.1案例：现有手机的热传导2.2案例：下一代手机里的投影仪热设计
3、太阳能逆变器的热设计
3.1案例：小功率逆变器的热设计3.2案例：大中功率逆变器的散热挑战讨论
4、大型光学系统中的热影响
4.1案例：某光学系统中热变形导致光学畸变及其措施4.2案例：激光器中的热问题
5、特殊应用场合空气介质冷却的特例
5.1案例：发电站的冷却5.2案例：CCD、光学系统的氮气冷却
第三部分、性能任务专题：
1、针对大功率单元的制冷
1.1大功率制冷的一般原则 1.2案例1：雷达发射器件的液冷冷却系统设计
1.3案例2：雷达发射器件的设计任务 1.4案例3：雷达发射器件的蒸发冷却系统设计
1.5应知：间接液冷系统设计、速调管表面强迫液冷（导流套）的设计
1.6应知：普通蒸发机理、过蒸发措施、超蒸发冷却机理的价值
2、实现高精度的温控
2.1案例：某国家重大专项光刻机物镜温控系统2.2半导体制冷的原理、优缺点、技术现状
2.3半导体制冷、PLC温控相结合的特点 2.4高精度温控中的热学技巧
3、实现较大确定温差值（热泵）——外部高/低温下实现低/高温
3.1案例：某电子机箱的机箱壁温度界限值的实现 3.2案例：天文台CCD深度制冷
4、实现通用性制冷——温度控制在某个范围的电子功能模板
5、完全电磁屏蔽下的热设计：某PCB屏蔽插盒组成的机箱
6、实现小尺寸、高热流密度的冷却1——微流体技术
6.1微流体技术的优势与原理 6.2案例：半导体芯片的均温片、热沉（非相变）
6.3案例：激光器的微流体冷却（非相变）
6.4了解案例：IC芯片的热虹吸循环系统、两相蒸发腔、相变冷却方式
6.5新技术案例：用于微冷却的微泵技术
6.6新技术案例：用于IC芯片的仿生流道及其组合应用
7、实现小尺寸、高热流密度的冷却2——热管
7.1热管的优势与原理 7.2热管的结构特征与选用
7.3热管的多种应用方式与灵活应用 7.4案例：笔记本电脑CPU热管冷却
7.5提高热管效能案例（新技术）：采用新材料的热管管芯
8、实现太空的热调节
9、提高光热吸收效能及其新用途
第四部分、技能型专题
1、重要方法1：第一种角度判定你面对的热设计任务—冷却方式的最基本选择方法
2、重要方法2：采用等效热阻建立模拟电路（导出第一类公式）
2.1热设计基本定律的线性化-热阻建模思想-热阻等效电路法
2.2导热的傅立叶定律 2.3对流的牛顿冷却公式
2.4辐射公式遇到的问题及其实际处理方法
3、重要方法3：导出第二类对流公式
3.1对流的认识与热设计措施 3.2白汉金π定律；管内强迫对流的量纲分析；
3.3典型准则数的物理含义 3.4强迫对流换热的准则方程（管内）
3.5强迫对流换热的准则方程（平板上）
4、重要方法4：热分析都是三类公式的方程组应用题
典型案例：挂舱密闭机箱的冷却方法估算
5、自冷部分：自然冷却要注意的设计要点
5.1充分认识自然冷却与强迫风冷的区别 5.2讨论：自然冷却中辐射能占多大的比重？
5.3如何提高辐射效果？案例：辐射、开百叶窗的对比
6、自冷部分）：辐射的认识与热设计措施
6.1认识热辐射在电磁波频谱中的地位；
6.2热辐射的基尔霍夫定律；该定律在电子热设计中的应用；
6.3基尔霍夫的热阻建模追求——网络分析法
7、风冷部分：强迫风冷时风扇参数的选择计算思路
7.1通风机、风道的性能曲线特征 7.2选择计算思路
8、热结构-通用：充分重视传导过程中接触热阻、收缩热阻
8.1接触热阻；降低接触热阻的两类措施；导热材料；8.2传导途径中热收缩效应的计算方法；
9、热结构-通用：充分重视元器件级、板级、机箱级以及其间传导的重要性
9.1热设计结构四分级的合理性认识9.2元器件向印制板的传导设计要点
9.3印制板上的传导结构要点9.4印制板向机箱的传导安装结构要点
9.5直接针对器件的散热措施-导热模板
10、风冷部分：挖掘风冷潜力的最有效方法-风道设计
10.1对比：单个元器件的开放空间强迫风冷、导流套强迫风冷的对比
10.2风道结构的柏努利方程原则10.3案例：空心印制板强迫风冷的热设计
10.4案例：航空发动机涡轮叶片风道
10.5通风机与风道的位置关系，风道中器件的排布原则，其他结构注意事项
11、风冷部分：机箱级热计算
11.1案例：封闭电子机箱外自然空冷的热计算 11.2案例：机箱通风孔设计与总换热量计算
12、换热器的设计方法
12.1案例1：193高精度温度控制系统的换热器设计
12.2案例2：换热器与热源位置的合理性—指挥车电子模块换热片的位置
12.3肋片的设计原理12.4有关肋片的仿真
13、散热器的选用方法
14、冷板设计方法
14.1电子产品冷板的主要结构类型；冷板换热的特点
14.2换热器的重要工程概念：对数平均温差法、热容比、有效度、传热单元数（NTU
14.3如何得出均温冷板的上述参数14.4冷板设计与校核计算思路
15、气冷冷板设计与分析
16、液冷冷板设计与分析
17、热仿真的基本认识（计算原理分类、软件分类、发展与现状等）
17.1提高性价比的常用建模方法 17.2案例：某对象的系统级等效建模方法；
17.3案例：某对象的板级等效建模方法；17.4案例：某对象的ZOOM-IN建模方法；
17.5对比国外案例：系统多尺度分析方法
18、一些常见结构问题的热仿真处理
18.1案例：电子产品热应力仿真建模方法；引脚、焊点、螺栓的等效建模方法
18.2案例：直流电源的建模仿真
18.3案例：电子产品常用散热组件热仿真（风道、风扇、热管散热器）
18.4案例：PCB板结构优化的热仿真
18.5案例：片式多层陶瓷电容器的失效分析仿真
18.6案例：电子产品中热辐射影响的热仿真
18.7案例：微流道换热器的仿真18.8案例：MEMS气体传感器关键结构的仿真
18.9国外热仿真案例了解：交换机热仿真分析
19、热测试：热测量技术类型、产品类型介绍
19.1案例：IC光刻机高精度温度控制系统的温度测量
19.2案例：电路板故障的红外诊断设备（粤港澳项目） |
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