 班级规模及环境--热线:4008699035 手机:15921673576( 微信同号) |
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每期人数限3到5人。 |
| 上课时间和地点 |
上课地点：【上海】：同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】：北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】：金港大厦(和燕路) 【武汉分部】：佳源大厦（高新二路） 【成都分部】：领馆区1号（中和大道） 【沈阳分部】：沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】：郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】：河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】：广粮大厦 【西安分部】：协同大厦
最近开课时间(周末班/连续班/晚班）：2020年3月16日 |
| 实验设备 |
☆资深工程师授课
☆注重质量
☆边讲边练
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| 质量保障 |
1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
2、培训结束后,授课老师留给学员联系方式,保障培训效果,免费提供课后技术支持。
3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。 |
课程大纲 |
招生对象
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| 研发部经理/主管、R&D工程师，NPI经理/主管、NPI工程师,Wire Bonding（COB）主管/COB工程师，DQA/DQE、PE(产品工程师、FAE工程技术人员、QE、COB工艺/工程人员、SMT/COB制造部经理/主管、SMT工艺/工程人员、PTE测试部技术人员，影像装联(CIS)的SMT或COB相关工艺技术人员等。 |
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课程内容
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课程背景：
" 随着电子产品尤其是消费类手持式电子产品不断地朝着轻薄短小、多功能和智能化的方向发展，微间距技术（FPT）器件及微装联设计在挠性电路板(FPC)和挠性硬性接合板（RFPC）上的精益化组装应用日益广泛。
FPT器件与FPC的生产工艺不同于传统PCB的特点，其材料特性、设计原则、制作过程、生产方式和组装测试的难度都大为增加，为搞好它们的设计品质、组装工艺，提高SMT、COF、ACF和Golden Finger微装联的试产成功率，以减少NPI的试产次数，提高量产组装效率、良率和可靠性为目的。本课程的宗旨是，电子制造服务（EMS）代工企业，务须搞好最优化设计(DFX)及DFM，并告诉您如何做好这方面的工作，以及如何做好做足相关的功课。
为此，中国电子标准协会特、邀请电子制造大型企业的FPC微组装设计和制程工艺方面的实践型资深顾问工程师，举办为期二天的“FPC的微装联工艺技术与DFX精益组装案例解析”高级研修班。欢迎咨询报名参加！"
课程特点：
" 本课程将以搞好SMT微型间距（FPT）器件,以及ACF\COF\Golden Finger与FPC的DFX及DFM，实现最佳的生产效率和生产品质的设计、生产工艺的控制，提高SMT和COF等微组装的良率和效益为出发点，详细地介绍FPT工艺要求、FPC及Rigid-FPC的材料特性，SMT和COF的DFX及DFM问题，产品的制程工艺、品质管制难点和重点等。
通过本课程的学习，您将会全面地认识到FPC及Rigid-FPC的结构特性、制程工艺、微装联设计技术要点，并使您全面地掌握FPT器和FPC组装有关SMT和（COF）Wire Bonding的精益制造方法，FPC板材利用率、生产效率、产品质量及可靠性之间的平衡。
用于FPT器件组装的FPC基板该如何设计？如何使FPC板材利用率最佳？(COF)Wire Bonding焊垫该如何设计?FPC之加强板设计规则？类似FPT之0.4mm细间距POP\Flip Chip\WLCSP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005器件焊盘如何设计？FPC的ACF焊垫如何设计？FPC之Golden Finger Pad设计注意事项？FPC和PCB之间的Hot－Bar热压焊接制程工艺如何管控？如何搞好FPC的阴阳板设计？如何搞好FPT元器件之间的分布?……等等类似问题。通过本课程的实践经验分享，以及系统的相关理论与工作案例学习，对于FPC和FPT器件之间的装联工艺和技术问题，您都将得到满意答案。
"
三、课程收益：
"1.掌握FPT器件特征和FPC结构的基本特性；
2.掌握在满足质量标准的前提下，FPC缩短新产品导入、试制周期的方法和技巧；
3.掌握FPT器件和FPC之间的微装联工艺要点；
4.掌握FPT器件与FPC的DFX及DFM实施方法；
5.掌握COF/Wire Bonding的工艺方法与制程要点；
6.掌握FPC有关Golden Finger和ACF的设计工艺重点；
7.掌握FPC的PCB装联之Hot-Bar设计和制程工艺要点；
8.掌握FPC装联的产品可靠性和生产良率的技巧；
9.掌握FPC组装板的测试方法、分板工艺和组装工艺。 "
四、适合对象:
研发部经理/主管、R&D工程师，NPI经理/主管、NPI工程师,Wire Bonding（COB）主管/COB工程师，DQA/DQE、PE(产品工程师、FAE工程技术人员、QE、COB工艺/工程人员、SMT/COB制造部经理/主管、SMT工艺/工程人员、PTE测试部技术人员，影像装联(CIS)的SMT或COB相关工艺技术人员等。
课程内容简介：
内 容
一、FPC的应用、结构与特性介绍 五、FPC之精益组装载板和治具设计问题
1.1、FPC的应用趋势和主要特点 5.1、SMT和COF载具是FPC生产的重要辅助工具；
1.2、FPT器件的基本认识和应用趋势 5.2、FPC载具的制作工艺与设计要点；
1.3、FPC的结构与特性介绍 5.3、常用的几种FPC载具的优劣对比；
1.4、FPC的制作工艺和流程介绍 5.4、FPC之ACF和Hot Bar压合载具的制作工艺要点；
二、 FPC的制程难点及装联的瓶颈问题 六、FPC在SMT组装中的注意事项
2.1、FPC与FPT器件的精益制造问题； 6.1、FPC的印刷工艺控制方法
2.2、SMT和COF\Wire Bonding的生产工艺介绍； 6.2、FPC的贴片工艺控制方法
2.3、FPT器件和FPC的主要装联工艺的类型与特点介绍； 6.3、FPC的贴装工艺控制方法
2.4、SMT（表面焊接技术），Wire Bonding(邦定焊接)，Golden Finger触点方式，ACF(异向导电膜压合粘接)，FPC与PCB的热压Hot-Bar焊接技术。 "6.4、FPC组装板过炉前控制要点
6.5、FPC组装板的炉温设计要点
"
6.6、FPC组装板的炉后AOI检测问题
三、FPC精益装联的DFX及DFM的实施要求和方法
3.1 FPC和FPT器件组装之DFX及DFM在SMT中的要点； 七、FPT器件与FPC组装板的分板与测试问题
3.2 FPC之DFX及DFM在COF/Wire Bonding中的要点； 7.1、FPT器件与FPC组装板的主要分板方法
3.3 FPC在Golden Finger、ACF和Hot-Bar方面的DFX及DFM要点； 7.2、冲裁(Punch)和激光切割（UV Laser Cutting）的各自特点
3.4 FPC在SMT中重要组件的制造性和可靠性问题。 "7.3、FPC组装板的ICT和FCT治具制作
7.4、FPC组装板的测试困难点 "
1）.FPC板材利用率与生产效率问题
2）.超细间距组件的基板尺寸与布局 八、FPT器件和FPC组装板的缺陷诊断分析与维修问题
3）.FPC及Rigid-FPC的阴阳板设计
4）.超细间距器件的Solder Mask设计 九、FPC的缺陷实际案例与解析
5）.FPC焊盘的表面镀层工艺设计 FPC的SMT设计缺陷案例解析
6）.FPC的加强板(Stiffer)设计工艺 COF Wire Bonding设计缺陷案例解析
ACF焊盘和定位缺陷案例解析
四、FPC之COF Wire Bonding\金手指\ACF\Hot Bar装联问题 FPC Hot-Bar设计缺陷案例解析
4.1 COF\Wire Bonding的特点和认识 Golden Finger设计缺陷案例解析
4.2 Golden Finger在FPC上的组装难点 FPT和FPC焊接缺陷案例解析
4.3 ACF在FPC上组装注意事项
4.4 Hot Bar在FPC上组装注意事项 十、提问与讨论
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