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　　　　集成电路(IC)电磁兼容设计培训班

入学要求

学员学习本课程应具备下列基础知识：
◆ 有数字电路设计和硬件描述语言的基础或自学过相关课程。

班级规模及环境--热线:4008699035 手机:15921673576( 微信同号)

每期人数限3到5人。

上课时间和地点

上课地点：【上海】：同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院【北京分部】：北京中山学院/福鑫大楼【南京分部】：金港大厦(和燕路) 【武汉分部】：佳源大厦（高新二路）【成都分部】：领馆区1号（中和大道）【沈阳分部】：沈阳理工大学/六宅臻品【郑州分部】：郑州大学/锦华大厦【石家庄分部】：河北科技大学/瑞景大厦【广州分部】：广粮大厦【西安分部】：协同大厦
最近开课时间(周末班/连续班/晚班）： IC电磁兼容设计班：2020年3月16日

实验设备

　    ☆资深工程师授课


        ☆注重质量
        ☆边讲边练
        ☆合格学员免费推荐工作

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师资团队

【赵老师】

大规模集成电路设计专家，10多年超大规模电路SOC芯片设计和版图设计经验，参与过DSP、GPU、DTV、WIFI、手机芯片、物联网芯片等芯片的研发。精通CMOS工艺流程、版图设计和布局布线，精通SOC芯片设计和版图设计的各种EDA工具（如：DC/Prime Time/Encounter/Virtuoso/Calibre/Dracula/Assura），具有丰富的SOC芯片设计、验证、DFT、PD、流片经验。
熟练掌握版图设计规则并进行验证及修改；熟练掌握Unix/Linux操作系统；熟悉CMOS设计规则、物理设计以及芯片的生产流程与封装。

【王老师】

资深IC工程师，十几年集成电路IC设计经验，精通chip的规划、数字layout、analog layout和特殊电路layout。先后主持和参与了近三百颗CHIP的设计与版图Layout工作,含MCU芯片、DSP芯片、LED芯片、视频芯片、GPU芯片、通信芯片、LCD芯片、网络芯片、手机芯片等等。
从事过DAC、ADC、RF、OP、PLL、PLA、LNA、ESD、ROM、RAM等多种制程analog&digital的电路IC设计，
熟练掌握1.8V，3.3V,5V,18V,25V，40V等各种高低压混合电路的IC设计。

【张老师】

从事数字集成电路设计10余年，精通CMOS工艺流程、版图设计和布局布线，精通VERILOG,VHDL语言，
擅长芯片前端设计和复杂项目实施的规划管理，其领导开发的芯片已成功应用于数个国际知名芯片厂商之产品中。丰富的芯片开发经验，对于现今主流工艺下的同步数字芯片设计技术和流程有良好把握。长期专注于内存控制器等产品的研发，拥有数颗规模超过百万门的数字芯片成功流片经验.

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最新优惠

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质量保障

        1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
        2、培训结束后,授课老师留给学员联系方式,保障培训效果,免费提供课后技术支持。
        3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。

　　　　　　　　　　　　　　集成电路(IC)电磁兼容设计培训班

一、集成电路EMC技术概论
1.1、何谓集成电路EMC设计
1.2、集成电路EMC标准与规范
1.3、EMC的效费比-EMC介入时间与成本的关系
1.4、电磁兼容设计与抗电磁骚扰的区别
1.5、集成电路的EMC设计管理

二、IC版图设计中的EMC/EMI问题
2.1、版图设计
2.2、版图举例: ?I噪声电流/瞬态负载电流/?I噪声电压
2,3、版图举例: 差模骚扰/共模骚扰
2.4、版图举例: 传导骚扰耦合
2.5、版图举例: 共阻抗骚扰耦合
2.6、版图举例: 共电源阻抗耦合
2.7、版图举例: 感应骚扰耦合/串扰
2.8、版图举例: 辐射骚扰耦合/非闭合载流电路/闭合载流电路
2.9、版图举例: 敏感度特性/耦合途径

三、IC版图EMC设计
3.1、减小版图互连线路走线的阻抗
3.2、版图布局和布线的准则：
1)、低频布线取最短距离(最小电阻)；
2)、高频布线取最小环路面积(最小阻抗);
3)、布局与不兼容分割
3.3、版图中电源网格/地线网格,电源总线/信号总线和接地设计准则
3.4、层次化结构和多金属层设计与应用/金属距离和密度
1)、层叠设计,层数和大小的选择
2)、2W原则
3)、传输延迟和特性阻抗及阻抗匹配
4)、信号完整性的含义
5)、信号完整性问题
6)、IC设计中的串扰
3.5, ESD电路分析
1)、新ESD技术减小IC的I/O尺寸
2)、深亚微米CMOS芯片ESD保护结构设计
3)、电路实例

四、IC地线设计
4.1、接地系统
4.2、IC中的接地

五、IC中的屏蔽设计
5.1、屏蔽材料与厚度的选择和屏蔽效能的计算
5.2、IC中的屏蔽

六、滤波设计
6.1、滤波器的种类
6.2、如何选择滤波器的网络结构
6.3、如何计算滤波器的插入损耗与频率特性

七、成功IC版图举例
7.1、电源电压检测电路版图设计
7.2、利用CADENCE IC Craftsman自动布局布线
7.3、SuperV芯片的版图优化
7.4、Ledit版图设计软件
7.5、门级ASIC的分层物理设计

八、集成电路设计软件
8.1、Cadence RF设计Kits(锦囊)
8.2、CADENCE:SiP IC设计主流化
8.4、用于 RFIC设计的Calibre验证
8.5、LCoS(Liquid-Crystal-On-Silicon) 显示芯片
8.6、CMOS 器件版图 DUMMY 图形

九、掌握IC封装特性抑制EMI
9.1、DIP
9.2、芯片载体封装
9.3、方型扁平封装（Quad Flat Package）
9.4、BGA封装
9.5、CSP封装
裸芯片组装
9.7、倒装芯片(Flip Chip)(简称:FC)
9.8、多芯片模块
9.9、系统芯片（SOC）

十、集成电路EMC标准与试验方法
IEC62132标准试验方法：
IEC62132标准：集成电路电磁抗扰度
通用条件和定义；
辐射抗扰度测量方法--横电磁波室法（TEM Cell）；
传导抗扰度测量方法--电流注入法（BCI）；
传导抗扰度测量方法--直接激励注入法（DPI）；
传导抗扰度测量方法--WFC（Workbench Faraday Cage）法。
10.2、IEC61967标准试验方法：
IEC61967标准：集成电路电磁发射
通用条件和定义；
辐射发射测量方法--横电磁波室法（TEM Cell）
辐射发射测量方法--表面扫描法；
传导发射测量方法--1Ω/150Ω直接耦合法；
传导发射测量方法--WFC (Workbench Faraday Cage）方法；
传导发射测量方法--探针法