 集成电路IC设计工程师培训班 |
| 课程说明 |
本课程讲授基于Synopsys EDA tools构成的ASIC/SOC数字电路前端开发流程，学员通过运用数字逻辑、硬件描述语言完成一个中等规模的专题项目设计，在课程过程中掌握数字集成电路的coding、仿真、综合、静态时序分析、可测性设计、一致性验证等一系列数字电路前端流程中的设计技巧，最终使学员达到能独立完成中等规模电路模块的前端设计水平。模拟前端设计当中建模、模拟、验证、优化，以及模拟电路设计中的测试电路技术和可测性设计技术和最新的亚微米CMOS电路设计技术，通过多个专题实验帮助学员熟悉模拟设计流程，提升学员分析、设计、优化、测试电路的能力。本课程涵盖模拟设计领域相关技术的核心内容，注重基础知识和实用技巧的讲解外，还将特别讲授近年发表在JSSC/ISSCC等国际一流杂志上最新的设计理念。本课程为模拟设计高端精华课程，老师将多年实践经验手把手教授，让学员在真实的项目实践环境中提升技术水平，熟练使用EDA工具，真正掌握IC设计中“渔”的手段
本课程同时讲授CMOS模拟集成电路结构的分析与设计，详细介绍在不同应用指标要求下的多种模拟电路模块的设计，以及设计所必须考虑的测试问题，通过课题实践范例和专题制作，让学员掌握CMOS模拟集成电路的实际设计方法、实用技巧以及成熟的设计经验。本课程包括以下四个教学模块，分别是：
前端设计实用技术，内容包含CMOS模拟电路工艺与器件模型分析，版图基本知识，学习Unix/Linux操作系统及命令，前端设计常用EDA工具的安装、调试及基本使用方法；
模拟设计实践培训，内容包含实践性地电流镜电路分析与设计、参考源电路设计，在此基础上介绍模拟电路的噪声模型与分析以及开关电容电路设计、放大器电路设计、运放反馈设计、运放稳定性与频率补偿、运算跨导放大器(OTA)、比较器设计等技巧。以高性能运放和比较器为实例进行分析与指导，进行AD/DA电路模型分析、SNR分析、ADC和DAC电路结构分析、仿真验证技术的学习。还将以PLL、Sigma-delta ADC/DAC为设计实例，着重讲述各模块电路的划分与设计技巧，通过专题实践帮助学员快速熟悉、掌握模拟电路设计的流程；
前端设计高级技术进阶，内容以业界主流的音频产品为实例，进行模拟电路设计与版图设计的关系、测试电路技术、可测性设计技术，以及亚微米CMOS电路设计技术的教学； |
| 培训目标 |
帮助学员熟悉并掌握典型数字ASIC/SOC芯片前端开发流程和设计技巧，以及相关设计软件的使用，课程结束后学员可积累相当于1年左右的实际工作经验，能够独立完成ASIC/SOC中等模块的设计。
掌握模拟集成电路基本原理与实际范例，能分析和设计各类CMOS模拟集成电路，掌握CMOS模拟电路设计流程和设计方法，可独立完成模拟电路前端设计，具备一定的实际设计经验，成为中级模拟IC前端设计工程师。
本培训在短时间内快速提高版图知识及实战能力，具备实践项目能力——
（1）如何进行版图的验证（DRC/LVS）；
（2）Latch up和ESD原理及版图设计。
同时，在加强实践项目能力的基础上，巩固加强基础知识——
（1）UNIX操作系统的使用、Virtuoso layout工具使用等知识；
（2）数字标准单元（如反相器、与非门、D触发器等）的版图设计
（3）模拟电路（如偏置电路和差分放大电路等）的版图设计； |
| 入学要求 |
| 有数字电路设计和硬件描述语言的基础或自学过相关课程。。 |
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班级规模及环境--热线:4008699035 手机:15921673576( 微信同号) |
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每期人数限3到5人。 |
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上课时间和地点 |
上课地点：【上海】：同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】：北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】：金港大厦(和燕路) 【武汉分部】：佳源大厦（高新二路） 【成都分部】：领馆区1号（中和大道） 【沈阳分部】：沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】：郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】：河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】：广粮大厦 【西安分部】：协同大厦
最近开课时间(周末班/连续班/晚班）：IC设计工程师培训班：2020年3月16日 |
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质量保障 |
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1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
2、培训结束后,授课老师留给学员联系方式,保障培训效果,免费提供课后技术支持。
3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。 |
| 集成电路IC设计工程师培训班 |
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第一阶段 集成电路前端设计 |
计算机操作系统UNIX应用；
数字电路逻辑设计；
硬件描述语言HDL和逻辑综合初步；
集成电路设计导论及流程；
半导体器件原理及集成电路概论；
项目设计实践（C）。 |
CMOS VLSI设计原理；
ASIC设计导论；
数字系统设计与FPGA现成集成；
可测性设计；
项目设计实践。 |
RTL验证；
静态时序分析（STA）；
逻辑综合（Logic Synthesis）；
可测性设计（DFT）；
IP Based设计；
软硬件协同设计仿真；
Matlab系统设计 |
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第二阶段 数字集成电路后端设计 |
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半导体器件原理及集成电路概论；
集成电路设计导论及流程；
版图设计知识；
版图设计工具及使用方法；
项目设计实践（C）。 |
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CMOS集成电路设计原理；
ASIC设计导论；
IC布局布线设计；
版图验证和提取；
可测性设计；
项目设计实践。 |
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Top-Down设计流程；
Full-Customer设计流程；
标准单元库设计；
单元库的各种库文件；
各种单元的功能，结构和版图。 |
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第三阶段 IC版图强化 |
计算机网络与UNIX应用
UNIX是当代最著名的多用户、多进程、多任务的分时操作系统。目前，大部分的IC
EDA软件都是基于UNIX操作系统平台的。
★ 计算机网络
★ UNIX概述
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UNIX系统访问
★ UNIX的图形用户界面
★ 文件和目录
★ 文件结构
★ 文件管理
★
UNIX文本编辑器?Vi
★ SUN 工作站简况
★
SOLARIS操作系统的基础知识学习结构：教材，讲义，课堂讲解，多媒体课件，上机操作 |
半导体基础理论
★半导体基本特性
半导体材料
晶体结构
价键
能级与能带
电子与空穴
N型半导体和P型半导体
★
晶体管工作原理
PN结
PN结二极管
双极型晶体管
MOS场效应晶体管
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集成电路中的器件结构
电学隔离的必要性和方法
二极管、双极型晶体管、MOS场效应晶体管、电阻、电容、接触
孔、通孔和互连线的结构
学习结构：教材，讲义，课堂讲解，多媒体课件，指定参考书 |
集成电路制造工艺
★ 集成电路制造工艺引论
★ 外延生长
★ 掩膜制版工艺
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光刻
★ 热氧化
★ 掺杂工艺（热扩散、离子注入）
★ 刻蚀
★ 化学气相淀积
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镀膜
★ 集成电路工艺集成技术(MOS工艺、双极型工艺) |
集成电路设计概论
★ 集成电路概述
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集成电路设计概述
★ 设计流程和设计工具
★ 国内外集成电路技术发展概况
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国内外主要集成电路晶圆代工厂(Foundry)介绍
学习结构：教材，讲义，课堂讲解，多媒体课件 |
集成电路设计EDA工具
★ EDA软件的发展概况
★ 前端设计软件概况
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后端设计软件
学习结构：教材，讲义，课堂讲解，多媒体课件，操作演示（录制配音合成），实际上机操作 |
基本版图知识
★ 集成电路常用设计流程
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基本版图知识
版图的层次
版图设计中的注意事项
不同器件特性相对版图布局的关系
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设计规则和版图验证
设计规则
布局布线
版图验证知识（设计规则检查DRC、电学规则检查ERC、版图和电路的对比检查LVS、版图参数提取LPE）
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版图设计
版图编辑环境设置
版图编辑软件的使用
版图数据文件操作基础知识
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版图设计实例
概述
五管单元与非门的设计
一交通路口信号灯控制器设计
学习结构：教材，讲义，课堂讲解，多媒体课件，操作演示（录制配音合成），实际上机操作 |
芯片的物理分析
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MOS集成电路的芯片解剖
芯片解剖过程
电路分析
时序逻辑分析
版图设计规则的分析
版图的布局布线分析
★
双极型集成电路的芯片解剖
版图识别要点 |
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| 第三阶段 |
1：Virtuoso Layout Editor工具介绍、正确的工作环境设定和Bindkey设定
2：如何理解Design Rule,并根据Design Rule布局PMOS和NMOS
3：Latch-Up和Antenna Rule原理说明及如何正确布局
4：正确布局基本逻辑单元，如INV,NAND,NOR等
5：DRC和LVS操作和排错
6：DFF版图设计及DRC&LVS clean。
7：Diode、BJT、各种电阻和电容的版图布局及应用
8：模拟电路Current mirror，Bias和OP等电路原理及版图布局
9：PAD原理及版图设计
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第三阶段 模拟集成电路设计 |
第一部分、基本电路及理论
1．半导体器件原理以及模型
2．半导体工艺，封装技术
3．版图设计，latch up和天线效应
4．EDA tool，rules，Unix，Spice等工具以及语言使用
5．单级放大器和差分对
6．电流镜，电流源，电压源实验
7．比较器
8．一级运放，fold-cascode实验
9．反馈、稳定性理论、补偿
10．两级放大器，two-stage op实验
11．LDO专题，VCCS，buffered-LDO实验
12．全差分放大器，全差分放大器实验
第二部分、综合应用及业界趋势
13．放大器应用：滤波、驱动、积分、加减法、乘法等
14．先进放大器：Audio amplifier专题
15．开关电容电路
16．AD/DA原理，种类
17．Sigma-delta ADC建模，设计技巧
18．PLL专题及实验
19．DC-DC专题
20．Class-D专题
21．ESD技术以及发展状况
22.IC设计流程，工具，仿真，基本设计概念，模拟单元设计 |
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1、代码编写及仿真技巧
系统介绍verilog语法规范、语言与电路实现之关系，以及RTL仿真技术、RTL代码编写技巧、控制单元和数据通路单元的实现技巧、基于Verilog语言的测试编码技巧，功能验证及Testbench搭建的技巧。
2、综合技术
讲述综合基础、组合电路与时序电路、基于TCL的综合流程、综合策略、设计环境和设计约束的制定、综合优化的技巧、实现优化结果的可综合代码编写技术等。
3、可测试设计技术
基于Synopsys DFT compiler的DFT技术，介绍可测性设计技术、组合电路和时序电路的测试方法、基于TCL的DFT设计实现的基本流程。
4、静态时序分析技术
基于Synopsys PT的静态时序分析技术，介绍静态时序分析、基于TCL技术的处理过程和常用的时序分析方法。
5、一致性验证技术介绍
介绍一致性验证技术，使学员了解基于Synopsys Formality 的一致性验证方法。9、实际电流镜设计
6、基准源设计与hspice使用技巧
7、运放设计与hspice使用技巧，二级运放，RC二级运放
8、比较器、振荡器设计
9、电源系统设计（LDO）原理、结构、设计
10、Virtuoso LE使用与drc, lvs、版图设计实例
11、电源系统设计（DC-DC）
6、Cache控制器专题项目
项目实践：
本课程专题实验是构造一个8位CPU（8051）的外部Cache控制器，用于实现CPU通过LPC协议(Intel的一种主板总线协议)访问外部LPC FW Hub(Burst访问)的执行程序。本项目包括CPU core接口模块,控制状态寄存器模块,two-way组相联的cache控制模块,SRAM控制模块,LPC 接口模块。学员可以从中学习如何从IP,标准接口spec和Cache算法入手，进行项目的Architecture设计，完成模块划分，设计spec和RTL代码，建立仿真计划和仿真环境，完成整个项目的功能仿真到综合、STA，以及一致性验证,实现一个较完整的SOC设计流程。设计规模在万门级。在0.25um工艺库下，频率不小于100MHz。
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