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       每期人数限3到5人。
   上课时间和地点
上课地点:【上海】:同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】:北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】:金港大厦(和燕路) 【武汉分部】:佳源大厦(高新二路) 【成都分部】:领馆区1号(中和大道) 【沈阳分部】:沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】:郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】:河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】:广粮大厦 【西安分部】:协同大厦
最近开课时间(周末班/连续班/晚班):2020年3月16日
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   质量保障

        1、培训过程中,如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在以后培训班中重听;
        2、培训结束后,授课老师留给学员联系方式,保障培训效果,免费提供课后技术支持。
        3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。

课程大纲
 

 MEMS产业高技能培训
 
培训课程
1、MEMS市场发展趋势:MEME/NEMS,可实现宏观机电系统所不能实现的功能,再航空航天,电子信息,环境保护,交通运输等领域有巨大的应用前景,本课程基于MEMS的发展历程和前景,对MEMS主要关键技术与核心器件开展分析,并对目前主要应用领域,产业链和中国现状进行介绍,让学员全面了解全球MEMS产业发展情况和趋势。
2、MEMS原理及器件:基于电学和机械学的基本概念,将MEMS器件制造过程中在材料,工艺,封装和测试方面会遇到的主要问题一一进行分析,并针对目前市场上主流的六款MEMS产品,微麦克风,加速度计,压力传感器,微陀螺仪等进行技术及设计原理分析,让学员从不同层面和角度全面了解主要MEMS器件设计原理,并避免共性问题的发生,
3、MEMS工艺:理论学习MEMS的加工工艺包括——光刻,表面微加工工艺,体微加工工艺,精密加工,让学员形成扎实的理论基础。
4、MEMS工艺:工艺试验——为学员定制了两种工艺试验方案,可体会制作微型MEMS结构的工艺,包括清洗,光刻等。
5、MEMS器件封装技术:全面介绍了MEMS封装技术及发展趋势,对最新的封装技术进行探讨,并介绍全球主要封装厂的详细情况,让学员把握最新及最实用的封装技术。
6、MEMS器件测试技术:全面介绍了MEMS器件测试技术的发展现状,针对课程特点专门设置了相关互动。
 


 
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