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       每期人数限3到5人。
   上课时间和地点
上课地点:【上海】:同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】:北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】:金港大厦(和燕路) 【武汉分部】:佳源大厦(高新二路) 【成都分部】:领馆区1号(中和大道) 【沈阳分部】:沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】:郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】:河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】:广粮大厦 【西安分部】:协同大厦
最近开课时间(周末班/连续班/晚班):2020年3月16日
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   质量保障

        1、培训过程中,如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在以后培训班中重听;
        2、培训结束后,授课老师留给学员联系方式,保障培训效果,免费提供课后技术支持。
        3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。

课程大纲
 
  1. Mentor EE 高速电路板设计与仿真培训
    课程大纲
  2. Mentor EE开发实战,以DSP6000开发板为例,介绍从原理图的绘制到PCB布线,到PCB信号完整整性分析以及板级仿真的全过程。 以一个完整的项目的实战来快速提高画高速板的能力。
  3. 第一阶段 原理图的绘制
  4. 1、 库管理工具的使用,元件库的创建
        
    2、 一步步绘制原理图
  5. 3、 原理图绘制后处理
  6. 第二阶段 PCB布局、布线、PCB高级技巧
  7. 1、 PCB布局
        
    2、 布线演示
  8. 3、 PCB高级技巧
  9. 4、 添加测试点、创建丝印层、光绘和钻孔数据
  10. 第三阶段 信号完整性分析及板级仿真
  11. 1、 布线前仿真
        
    2、 LineSIM的窜扰及差分信号仿真
  12. 3、 布线后仿真
  13. 4、 BoardSim的窜扰及Gbit信号仿真
        
    5、 多板仿真

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