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       每期人数限3到5人。
   上课时间和地点
上课地点：【上海】：同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】：北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】：金港大厦(和燕路) 【武汉分部】：佳源大厦（高新二路） 【成都分部】：领馆区1号（中和大道） 【沈阳分部】：沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】：郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】：河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】：广粮大厦 【西安分部】：协同大厦
最近开课时间(周末班/连续班/晚班）：2020年3月16日
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   质量保障

        1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
        2、培训结束后,授课老师留给学员联系方式,保障培训效果,免费提供课后技术支持。
        3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。
课程大纲
 
  1. 硬件开发技能培训
      硬件开发技能培训
    培训适宜对象：
    初级硬件工程师、电子或计算机专业在校大学生、有一定硬件基础，意欲从事硬件开发或硬件设计工作的在职人员。
    课程介绍：
    本培训课程主要针对意欲从事硬件开发和硬件设计工作，却没有相应工作经验或工作经验不足的在校学生、毕业生或在职人员，通过培训导师深入浅出，通俗易懂的讲解，在短时间内熟悉硬件开发的基本流程，熟悉硬件工程师必需的硬件开发技能，掌握嵌入式硬件开发和电子设计与开发所需的基本方法。
    培训内容： 
    1. Cadence SPB16.2原理图工具的使用及原理图绘制 
  2. 2. 常用电路原理及设计 
  3. 3. VHDL语言熟悉及代码开发 
  4. 4. ISE12.1 FPGA开发工具的熟悉及使用 
  5. 5. FPGA代码仿真及Modelsim6.5仿真工具的熟悉 
  6. 6. 高速数字电路设计的方法及注意事项 
  7. 7. PCB的信号完整性仿真 
  8. 8. 单板调试步骤及主意事项 

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