| |
|
| |
 班级规模及环境--热线:4008699035 手机:15921673576( 微信同号) |
|
每期人数限3到5人。 |
| 上课时间和地点 |
上课地点：【上海】：同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】：北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】：金港大厦(和燕路) 【武汉分部】：佳源大厦（高新二路） 【成都分部】：领馆区1号（中和大道） 【沈阳分部】：沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】：郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】：河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】：广粮大厦 【西安分部】：协同大厦
最近开课时间(周末班/连续班/晚班）：2020年6月15日 |
| 实验设备 |
☆资深工程师授课
☆注重质量
☆边讲边练
☆合格学员免费推荐工作
★实验设备请点击这儿查看★ |
| 质量保障 |
1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
2、培训结束后,授课老师留给学员联系方式,保障培训效果,免费提供课后技术支持。
3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。 |
课程大纲 |
招生对象
－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ |
| 研发部经理，研发主管，R&D工程师，SMT工程经理，制程主管，质量工程部主管，制程工程师（PE），NPI主管，NPI工程师，设备课主管,设备工程师（ME）,生产部主管,QE(质量工程师),PIE工程师，及SMT工艺技术管理的相关人员等。 |
|
课程内容
－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ |
前言：随着电子元器件的小尺寸化和组装的高密度化，SMT的工艺窗口越来越小，组装的难度越来越大，如何建立一个稳固而耐用的工艺，已经成为SMT的核心问题。而当前SMT组装高可靠性、高组装良率、低成本、低制损要求,令工程技术和管理人员很有压力。SMT的核心工艺技术,是以提高产品质量、降低产品成本为导向的。SMT对电子产品质量影响最大的莫过于工艺缺陷,是否有能力准确地定位、分析、解决电子制造工艺缺陷成为提高电子产品质量的关键。
为此，中国电子标准协会特举办为期二天的“SMT核心工艺、质量控制与案例解析”。本课程全面地讲解了实际生产中遇到的、由各种因素引起的工艺问题和质量问题，对于工程技术和管理人员处理生产现场问题、提高组装的可靠性和质量具有重要作用。欢迎报名参加！
二、课程特点：
本课程结合了《SMT核心工艺解析与案例分析》和《SMT工艺质量控制》两本书中的精华部分，以及贾忠中老师新近在一些手机板上设计和制程中遇到的、还未曾公开的典型案例，并由贾忠中老师亲自主讲。贾忠中老师总结多年的工作经验和实例,他深入浅出并整合SMT业界最新的工艺技术、质量控制方法以及实践成果打造而成,是业内少见的系统讲解SMT核心工艺、质量控制与案例分析的精品课程。
三、参加对象:
研发部经理，研发主管，R&D工程师，SMT工程经理，制程主管，质量工程部主管，制程工程师（PE），NPI主管，NPI工程师，设备课主管,设备工程师（ME）,生产部主管,QE(质量工程师),PIE工程师，及SMT工艺技术管理的相关人员等。
四、课程收益：
1.掌握SMT电子组装的相关核心技术、质量控制方法；
2.掌握SMT工艺质量控制的基本思路和方法；
3.掌握SMT组装中的故障分析模式与改善方法；
4.掌握电子组装中典型的缺陷装联故障模式分析与对策；
5.掌握电子组装的基本设计要求DFM及实施方法；
6.掌握电子组装中的提高产品可靠性和生产良率的技巧；
7.掌握电子组装中的常用故障机理及其分析设备与方法。
本课程将涵盖以下主题：
内 容
第一天课程
前言：SMT电子产品的设计、质量控制方法的概略论述
一、什么是SMT的核心工艺技术？如何搞好SMT的工艺质量？
电子组装企业建立有效的工艺质量控制体系、建立良好而稳固的工艺、提高SMT组装的一次通过率，并努力减少影响工艺质量的因素。
关键词：SMT焊盘组装的关键（01005、0.4mmCSP、POP等组装工艺）、HDI多层PCB的设计、焊点质量判别方法、组件的耐热要求、IMC的形成机理及判定、PCB耐热参数、焊膏和钢网、焊接工艺、PCB的设计、阻焊膜、表面处理工艺、焊盘公差、设计间距、湿敏器件等引发的组装问题。
二、SMT由设计因素和综合因素引起的组装故障模式及其对策
关键词：HDI板焊盘上的微肓孔引起的少锡、开焊、焊盘上的金属化孔引起的冒锡球问题、BGA\CSP组装引起的焊点问题，Fine Pitch器件的虚焊、气孔、侧立的工艺控制，焊接工艺的基本问题，焊点可靠性与失效分析的基本概念，BGA冷焊、空洞、球窝现象、焊盘不润湿、黑盘断裂、锡珠、侧立、POP虚焊等及其对策
三、SMT由PCB设计或加工质量引起的组装故障模式及其对策
关键词：无铅HDI板分层、BGA拖尾孔、ENIG\OSP焊盘润湿不良、HASL对焊接的影响、PCB储存超期焊接问题、CAF引起的PCBA失效等及其对策
四、SMT由组件封装引起的组装故障模式及其对策
关键词：银电极浸析、片式排阻虚焊、QFN虚焊、组件热变形引起的虚焊、Chip组件电镀尺寸不同导致侧立、POP内部桥连、EMI器件的虚焊及其对策
五、SMT由设备引起的组装故障模式及其对策
关键词：印刷机，模板的钢片材质及最高性价比的钢网制作工艺，细晶粒（FG）钢片与SUS304钢片、纳米（Nona）材质的应用；贴片机的吸嘴、飞达、相机，回流焊炉和波峰焊炉等
六、SMT由手工焊接、三防工艺等引起的组装板故障模式及其对策
关键词：焊剂残留物绝缘问题、焊点表面焊剂残留物发白、强活性焊剂引起的问题、组件焊端和焊盘发黑等问题及其解决方案 第二天课程
七、SMT电子产品组装制程工艺的制程综述与质量控制
7.1 微型焊点器件对焊膏的选择，——锡膏的量、活性与触变性等要求
7.2 无铅焊接中氮气（N2）的应用原理及对焊接缺陷的改善作用；
7.3 贴片工艺及检测问题，贴片的质量管理及首件质量保障（FAA）问题；
7.4 回流焊接和波峰焊接在微电子组装中的工艺要点；
7.5电子组装板的测温板制作方法和回流焊温度曲线的设置要点；
7.6 电子组装板的热应力和机械应力的控制，——底部填充胶工艺（Underfill)；
7.7 电子组装板(PCBA)的分板应力问题，——CNC Routing和Laser分板工艺技术、激光分析工艺介绍 ；
7.8电子组装板(PCBA)的测试、组装工艺、包装出货的应力控制，——ICT和FCT应力问题；
7.9 电子组装板(PCBA)的组装缺陷的典型案例分析方法（破坏性分析和非破坏性分析法）；
八、SMT电子组装板PCB\Rigid-Flex\FPC的常见缺陷和典型案例解析：
——SMT电子器件（01005，0.4mm间距Connector,0.4mm间距BGA,0.4间距CSP,WLP,POP,uQFN)组装板常见的缺陷分析与改善对策。
* 侧立 *空洞 *枕焊 *黑盘
*冷焊 *坑裂 *连锡 *空焊
*锡珠 *焊锡不均 *葡萄球效应 *热损伤
*PCB分层与变形,FPC的脱胶、FR4加强板起泡等问题
*爆米花现象 *焊球高度不均 *自对中不良
* BGA/CSP/POP翘曲变形导致连锡、开路等问题
九、SMT电子组装的常用故障模式及其分析手段与方法
* 常用故障例的收集与分类
* 常用机械故障机理与常用工具设备等（机械应力）
* 常用物理故障机理与常用工具设备等
* 常用化学故障机理与常用工具设备等(电迁移、锡须)
十、提问、讨论与总结 |
|
|
|
|
 合作伙伴与授权机构 |
Altera全球合作培训机构
|
诺基亚Symbian公司授权培训中心 |
Atmel公司全球战略合作伙伴
|
微软全球嵌入式培训合作伙伴 |
英国ARM公司授权培训中心 |
ARM工具关键合作单位 |
|
|
|
| 我们培训过的企业客户评价： |
端海的andriod 系统与应用培训完全符合了我公司的要求，达到了我公司培训的目的。
特别值得一提的是授课讲师针对我们公司的开发的项目专门提供了一些很好程序的源代码， 基本满足了我们的项目要求。
——上海贝尔，李工
端海培训DSP2000的老师，上课思路清晰，口齿清楚，由浅入深，重点突出，培训效果是不错的，
达到了我们想要的效果，希望继续合作下去。
——中国电子科技集团技术部主任 马工
端海的FPGA 培训很好地填补了高校FPGA培训空白，不错。总之，有利于学生的发展，
有利于教师的发展，有利于课程的发展，有利于社会的发展。
——上海电子学院，冯老师
端海给我们公司提供的Dsp6000培训，符合我们项目的开发要求，解决了很多困惑我
们很久的问题，与端海的合作非常愉快。
——公安部第三研究所，项目部负责人李先生
MTK培训-我在网上找了很久，就是找不到。在端海居然有MTK驱动的培训，老师经验
很丰富，知识面很广。下一个还想培训IPHONE苹果手机。跟他们合作很愉快，老师很有人情味，态度很和蔼。
——台湾双扬科技，研发处经理，杨先生
端海对我们公司的iPhone培训，实验项目很多，确实学到了东西。受益无穷
啊！特别是对于那种正在开发项目的，确实是物超所值。
——台湾欧泽科技,张工
通过参加Symbian培训，再做Symbian相关的项目感觉更加得心应手了，理
论加实践的授课方式，很有针对性，非常的适合我们。学完之后，很轻松的就完成了我们的项目。
——IBM公司，沈经理
有端海这样的DSP开发培训单位，是教育行业的财富，听了他们的课，茅塞顿开。
——上海医疗器械高等学校，罗老师
|
| 我们最新培训过的企业客户以及培训的主要内容： |
| |
一汽海马汽车 DSP培训
苏州金属研究院 DSP培训
南京南瑞集团技术 FPGA培训
西安爱生技术集团 FPGA培训，DSP培训
成都熊谷加世电气 DSP培训
福斯赛诺分析仪器（苏州） FPGA培训
南京国电工程 FPGA培训
北京环境特性研究所 达芬奇培训
中国科学院微系统与信息技术研究所 FPGA高级培训
重庆网视只能流技术开发 达芬奇培训
无锡力芯微电子股份 IC电磁兼容
河北科学院研究所 FPGA培训
上海微小卫星工程中心 DSP培训
广州航天航空 POWERPC培训
桂林航天工学院 DSP培训
江苏五维电子科技 达芬奇培训
无锡步进电机自动控制技术 DSP培训
江门市安利电源工程 DSP培训
长江力伟股份 CADENCE 培训
爱普生科技（无锡 ） 数字模拟电路
河南平高 电气 DSP培训
中国航天员科研训练中心 A/D仿真
常州易控汽车电子 WINDOWS驱动培训
南通大学 DSP培训
上海集成电路研发中心 达芬奇培训
北京瑞志合众科技 WINDOWS驱动培训
江苏金智科技股份 FPGA高级培训
中国重工第710研究所 FPGA高级培训
芜湖伯特利汽车安全系统 DSP培训
厦门中智能软件技术 Android培训
上海科慢车辆部件系统EMC培训
中国电子科技集团第五十研究所，软件无线电培训
苏州浩克系统科技 FPGA培训
上海申达自动防范系统 FPGA培训
四川长虹佳华信息 MTK培训
公安部第三研究所--FPGA初中高技术开发培训以及DSP达芬奇芯片视频、图像处理技术培训
上海电子信息职业技术学院--FPGA高级开发技术培训
上海点逸网络科技有限公司--3G手机ANDROID应用和系统开发技术培训
格科微电子有限公司--MTK应用（MMI）和驱动开发技术培训
南昌航空大学--fpga 高级开发技术培训
IBM 公司--3G手机ANDROID系统和应用技术开发培训
上海贝尔--3G手机ANDROID系统和应用技术开发培训
中国双飞--Vxworks 应用和BSP开发技术培训
|
上海水务建设工程有限公司--Alter/Xilinx FPGA应用开发技术培训
恩法半导体科技--Allegro Candence PCB 仿真和信号完整性技术培训
中国计量学院--3G手机ANDROID应用和系统开发技术培训
冠捷科技--FPGA芯片设计技术培训
芬尼克兹节能设备--FPGA高级技术开发培训
川奇光电--3G手机ANDROID系统和应用技术开发培训
东华大学--Dsp6000系统开发技术培训
上海理工大学--FPGA高级开发技术培训
同济大学--Dsp6000图像/视频处理技术培训
上海医疗器械高等专科学校--Dsp6000图像/视频处理技术培训
中航工业无线电电子研究所--Vxworks 应用和BSP开发技术培训
北京交通大学--Powerpc开发技术培训
浙江理工大学--Dsp6000图像/视频处理技术培训
台湾双阳科技股份有限公司--MTK应用（MMI）和驱动开发技术培训
滚石移动--MTK应用（MMI）和驱动开发技术培训
冠捷半导体--Linux系统开发技术培训
奥波--CortexM3+uC/OS开发技术培训
迅时通信--WinCE应用与驱动开发技术培训
海鹰医疗电子系统--DSP6000图像处理技术培训
博耀科技--Linux系统开发技术培训
华路时代信息技术--VxWorks BSP开发技术培训
台湾欧泽科技--iPhone开发技术培训
宝康电子--Allegro Candence PCB 仿真和信号完整性技术培训
上海天能电子有限公司--Allegro Candence PCB 仿真和信号完整性技术培训
上海亨通光电科技有限公司--andriod应用和系统移植技术培训
上海智搜文化传播有限公司--Symbian开发培训
先先信息科技有限公司--brew 手机开发技术培训
鼎捷集团--MTK应用（MMI）和驱动开发技术培训
傲然科技--MTK应用（MMI）和驱动开发技术培训
中软国际--Linux系统开发技术培训
龙旗控股集团--MTK应用（MMI）和驱动开发技术培训
研祥智能股份有限公司--MTK应用（MMI）和驱动开发技术培训
罗氏诊断--Linux应用开发技术培训
西东控制集团--DSP2000应用技术及DSP2000在光伏并网发电中的应用与开发
科大讯飞--MTK应用（MMI）和驱动开发技术培训
东北农业大学--IPHONE 苹果应用开发技术培训
中国电子科技集团--Dsp2000系统和应用开发技术培训
中国船舶重工集团--Dsp2000系统开发技术培训
晶方半导体--FPGA初中高技术培训
肯特智能仪器有限公司--FPGA初中高技术培训
哈尔滨大学--IPHONE 苹果应用开发技术培训
昆明电器科学研究所--Dsp2000系统开发技术
奇瑞汽车股份--单片机应用开发技术培训
|
|
|
|
|
总部李老师
