电子产品可靠性设计分析培训

 

 

 

一、可靠性概述

1.1故障案例

案例一：元器件降额使用不当

案例二：物料选控不严

案例三：工艺控制不良

案例四：容差设计不足

1.2可靠性内涵

可靠性的定义解析

正确理解可靠性

可靠性问题与寿命问题

1.3故障原因分析——可靠性工作的抓手

产品故障的根源

产品的故障机理

从应力-强度看产品故障

1.4如何保证产品可靠性

以故障为中心开展可靠性工作

厘清可靠性工程师与设计师的工作界面

全流程、闭环的可靠性控制

二、可靠性指标、分配和预计

2.1可靠性度量指标

固有可靠性

使用可靠性

失效率

MTBF

返修率

可靠寿命

平均寿命

保证寿命

2.2可靠性指标分配

可靠性分配的作用和意义

可靠性分配的流程

可靠性分配的准则及实施要点

可靠性分配的主要方法及案例

2.3可靠性指标预计

可靠性建模

可靠性预计的作用和意义

可靠性预计的流程

相似产品法及案例

元器件计数法及案例

元器件应力分析法及案例

可靠性预计结果的修正

可靠性预计的常见问题

2.4 学员实战演练

三、可靠性设计审查

3.1可靠性设计审查的意义和作用

3.2可靠性设计审查的主要依据

3.3可靠性设计审查的主要内容（元器件、工艺、PCB设计等）

3.4典型案例分享

四、物料选用控制

4.1元器件质量等级的分级与选择

4.2物料选控的要素

4.3过程监管的重点

4.4物料选控的实施

4.5基于失效物理的物料评估

五、故障树分析（FTA）

5.1 FTA概述

5.2 FTA的步骤及实施要点

5.3 FTA建树要求

5.4 FTA定性分析

5.5 FTA定量分析

5.6 案例分享

5.7 学员实战演练

六、故障模式、影响与危害性分析（FMECA）

6.1 FMECA概述

6.2 FMECA分类及适用情况

6.3 FMECA分析步骤及实施要点

6.4 企业推进FMECA的主要难点及解决方法

七、降额设计

7.1概述

7.2降额设计与产品可靠性的关系

7.3降额设计的流程与方法

7.4降额设计的基本原则

7.5案例分享

八、容差设计

8.1概述

8.2容差分析的流程

8.3坏性分析法

8.4蒙特卡洛分析法

8.5基于电路仿真软件Spice/Saber的容差分析

九、硬件电路白盒测试

9.1概念、基本原理和意义

9.2 硬件电路白盒测试的主要项目

9.3 硬件电路白盒测试实施的主要步骤

9.4 硬件电路白盒测试的主要设备

十、电路故障物理仿真

10.1概述

10.2故障物理仿真流程

总体流程

仿真工具

热仿真

振动仿真

故障预计

可靠性评价

10.3故障预计信息收集

热应力分析结果收集

振动应力分析结果收集

电路板级CAD文件收集

电路板信息收集

元器件信息收集

10.4故障预计仿真软件

10.5案例分享

十一、设计阶段的可靠性试验

11.1 HALT/HASS在可靠性设计中作用

11.2 HALT

HALT的基本要求

HALT应力剖面的建立

HALT的基准方案

HALT试验结果的处理

HALT实施中的注意事项

11.3 HASS

HASS应力类型和应力量值确定原则

HASS应力剖面设计

HASS的基准试验方案

HASS的有效性验证

HASS实施中的注意事项

十二、电子产品失效分析

12.1失效分析的作用和目的

12.2电子产品的主要失效模式

12.3电子产品的主要失效机理

12.4电子产品失效分析的主要手段