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Cortex A8/Android 软硬全能班(Cortex A8+Android)
   课程目标

Cortex A8/Android软硬全能班的目标是培养嵌入式系统软硬件开发以及Linux内核开发综合型高级人才,结业学员将具备以下知识和技能:
能设计高速、高端微处理器(含电脑)主板原理
能用Capture绘制微处理器主板原理图
能用Allegro进行高速、高密、多层电路板PCB布线
能从第一行代码开始自行编写Bootloader/BSP/BIOS/Firmware(而不只是简单的裁减、移植)
能编写任何主板上任何设备的无操作系统驱动程序
能做Linux下的任何软件开发工作(包括Linux内核裁减、移植、设备驱动程序开发、应用程序开发)
能够触类旁通做各种处理器(单片机、ARM、MC68K、PowerPC、MIPS、DSP等)系统开发
能够触类旁通做各种操作系统(Linux、VxWorks、PSOS、WinCE等)下的底层和应用软件开发

   培养对象

    Cortex A8/Android软硬全能班适用于毕业学年的大学生、应届毕业大学生、正在求职的其他人员、志愿改行从事嵌入式系统Linux内核高级开发工作的人员、企业技术开发人员和技术经理等,报名参加嵌入式Linux软硬件全能班的学员应该具备以下条件:
懂英语
学过C语言编程
了解电子电路知识

   师资团队
赵老师


有丰富的Cortex A8开发经验,精通嵌入式Linux应用开发、系统移植与驱动开发,精通TI公司的DM642、DM3730芯片、达芬奇系列芯片的图像/视频处理,主持实施过大型人脸识别,指纹识别的项目,实战经验丰富,长期从事教学与科研工作,主要研究方向包括网络通信、视频/图像处理、数据库等。具有16年以上的硬件设计经验,尤其是近十多年来一直从事高速DSP系统硬、软件和FPGA开发经验数字电路设计工作,具有非常丰富的高速PCB设计经验。精通TI公司的C6000、ADI公司的TigerSHarc-201等系列高速DSP,成功开发了多个高速DSP和FPGA结合及DSP和ARM相结合的高难度项目,尤其擅长多处理器系统的开发,精通多种图像/视频处理和相关的编码解码算法。

更多师资力量请见端海师资团队
   班级规模及环境--热线:4008699035 手机:15921673576( 微信同号)

        每期人数限3到5人。人手一机,全程实践。

   上课时间和地点

上课地点:【上海】:同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】:北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】:金港大厦(和燕路) 【武汉分部】:佳源大厦(高新二路) 【成都分部】:领馆区1号(中和大道) 【沈阳分部】:沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】:郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】:河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】:广粮大厦 【西安分部】:协同大厦

最近开课时间(周末班/连续班/晚班):Cortex A8开课时间:2020年3月16日      

本课程每期班限额5名,报满即停止报名,请提前在线或电话预约

   费用和课时
     课时:咨询在线客服
     团体报名优惠措施:两人95折优惠,三人或三人以上9折优惠 。注意:在读学生凭学生证,即使一个人也优惠500元。
     ☆注重质量 ☆边讲边练
        ☆合格学员免费推荐工作
        ★实验设备请点击这儿查看★
   质量保障

        1、培训过程中,如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在下期培训班中重听;
        2、培训结束后,授课老师留给学员联系方式,保障培训效果,免费提供课后技术支持。
        3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。


学习进度
课程大纲

第一阶段

    详解Cortex A8硬件和外设.
1. Cortex A8的外设
1.1 概述
1.2 异步外部存储器接口(EMIF)
1.3 音频串口(ASP)
1.4 ATA控制器
1.5 DDR2存储器控制器
1.6 增强的直接存储器访问(EDMA)控制器
1.7 以太网媒体访问控制器(EMAc)/管理数据输入/输出(MDl0)模块..
1.8 通用输入/输出(GPl0)
1.9 内部集成电路(12C)模块
1.10 内部直接存储器访问(IDMA)控制器
1.11 DsP子系统中断控制器(INTc)
1.12 多媒体卡(MMC)/安全数字(sD)卡控制器
1.13 节电控制器(PDC)
1.14 脉冲宽度调制器(PwM)
1.15 串行外设接口(SPI)
1.16 64位定时器
1.17 通用异步收发器(UART)
1.18 通用串行总线(USB)
第二阶段

1.Liunx的使用
2. 经典案例分析
【实验】

1. Linux开发环境的使用
    1.1  熟悉外围器件驱动程序
    1.2  熟悉视频采集和显示驱动程序
    1.3  熟悉硬盘驱动程序

第三阶段

    Linux详细介绍.


1 Linux

1.1 概述
1.2 Linux的主要开发工具
1.3 构建基于Linux的嵌入式系统
1.4 Linux的特点
1.5 DaVinci的Linux开发流程
1.6 Linux内核LCD驱动详解
1.7 Linux内核驱动编写规范
1.8 Linux内核裁剪过程详解



3. Uboot开发详解
3.1 Uboot Makefile要点

3.2 Uboot 目录结构

【实验】

1、Linux内核的裁剪

2、Linux内核最小系统的配置

3、Uboot实验
第四阶段

主板原理设计
主板原理图绘制(Capture)
主板PCB布局布线(Allegro)
焊接
硬件调试
软件调试
各模块测试程序编写
裸机驱动程序设计(串口、I2C、10/100M网卡、DDR2、USB、LCD、Audio、SD卡、WIFI等)
自行设计编写Bootloader/BSP/BIOS/Firmware程序(汇编和C语言)
Linux内核配置、裁减、编译、移植、固化
Linux设备驱动程序编写
Linux内核组知结构
Linux shell编程

第五阶段

1 Andriod 移植基础和开发环境的搭建
目标:熟悉Cortex A8硬件平台,掌握bootloader移植、Linux内核移植,根文件系统建立,为后面的Android移植打好基础。
      1、Cortex A8硬件平台介绍
      2、安装交叉编译工具链与其他相关工具
      3、移植bootloader到Cortex A8硬件平台
      4、移植Linux内核到Cortex A8硬件平台
      5、建立根文件系统

【实验】
      1、熟悉Cortex A8硬件平台
      2、在Cortex A8硬件平台上构建嵌入式Linux系统
      3开发环境的搭建
      4Uboot,Kernel,文件系统的编译和镜像等的生成

第六阶段--Bootloader专题
Bootloader专题

2 开发系统引导程序
2.1 Bootloader介绍
2.2 u-boot工程介绍
2.3 u-boot的编译使用
2.4 u-boot源码分析
2.5 u-boot移植过程
实验内容:掌握u-boot常用命令,分析修改u-boot-1.1.2源代码。
(1) u-boot常用命令
(2) 添加u-boot新命令
(3) 设置u-boot环境变量
(4) 配置编译u-boot
(5) 移植u-boot
第七阶段--Linux内核的移植和裁剪专题
Linux内核专题

4 Linux内核初步第一阶段讲解
4.1 Linux内核目录结构
4.2 详解Linux内核源代码
实验内容:熟悉Linux内核源代码
(1) 掌握内核结构
(2) 把握内核关键点
(3) 学会阅读分析内核

项目实战:Linux内核的裁剪
第八阶段--Android文件系统专题
Android的底层库和程序

4.1 底层库和程序的结构
4.1.1 本地实现的基本结构
4.1.2 增加本地程序和库的方法
4.2 标准C/C++库bionic
4.3 C语言工具库libcutils
4.4 init可执行程序
4.5 Shell工具
4.6 C++工具库libutils
4.6.1 libutils的基本内容
4.6.2 Binder
4.6.3 libutils中的其他内容
4.7 Android的系统进程
第九阶段--驱动专题
通过本课学习,学员可以从用户设备I/O编程角度深入了解设备驱动的原理;
通过了解设备驱动框架和具体硬件设备I/O操作,能够进行设备驱动开发;
了解linux2.6内核的设备模型及掌握udev的使用。
1. LINUX设备驱动程序开发
1.1 LINUX设备驱动基础
1.2 字符设备驱动程序实现框架与典型驱动分析
1.3 Linux-2.6设备模型与驱动编写规范
1.5 怎样把驱动加入内核中,然后能通过Make Menuconfig命令进行配置
【实验】
1、驱动开发编程环境与内核配置、编译
2、编写模块化设备驱动程序与测试
3、如何为内核程序传递参数
4、LED驱动程序编写与测试
Linux 驱动与文件系统的结合
第十阶段--Android移植全过程实战

移植Andriod到Cortex A8平台

目标:掌握在Cortex A8平台上移植Andriod的完整过程,精通移植Andriod的关键步骤。
      1、Android的源代码结构与编译方法
      2、支持Cortex A8的Linux-2.6.28内核新特性简介
      3、移植LCD double buffer驱动
      4、移植LCD double buffer驱动
      5、移植触摸屏驱动
      6、移植Wifi驱动支持Android上网功能
      8、移植电源管理驱动,支持Android电池/能源管理
      9、移植Linux内核源码以支持Android系统
            9.1硬件无关部分
            9.2硬件相关部分(键盘、触摸屏、LCD等)
      10、建立支持Android的根文件系统
      11、部署Android系统到实际Cortex A8平台
      12、系统性能测试与评估

【实验】
      1、移植Andriod到Cortex A8平台实验平台
      2、构建Andriod文件系统
      3、配置网络,使用内置浏览器上网

 

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.(2024年07月24日)....................................................................................................................