集成电路工艺培训班

       华为，中科院，上海贝尔，中兴，Xilinx,Intel英特尔,TI德州仪器，NI公司，Cadence公司,Synopsys，IBM，Altera，Oracle，synopsys，微软，飞思卡尔，等大型公司高级工程师，项目经理，技术支持专家，曙海教育集团，资深讲师。

       大多名牌大学，硕士以上学历，相关技术专业，有丰富的理论素养，十多年实际项目经历，开发过多个大型项目，热情，乐于技术分享。针对客户实际需求，案例教学，边讲边练，互动式沟通，学有所获。

       更多师资力量信息请参见端海师资团队，请点击这儿查看。

　    ☆资深工程师授课

        
        ☆注重质量
        ☆边讲边练
        ☆合格学员免费推荐工作

        ☆合格学员免费颁发相关工程师等资格证书，提升您的职业资质

        专注高端培训15年，端海提供的证书得到本行业的广泛认可，学员的能力
        得到大家的认同，受到用人单位的广泛赞誉。

        ★实验设备请点击这儿查看★

        本课程实战演练使用Synopsys公司的DC,PT等工具，
和Cadence公司的Encounter,Virtuoso等工具，多工具联合从头至尾强化练习整个芯片的生成过程，强调实战，实战，还是实战！

        免费、无保留赠送，教学过程中使用的Synopsys公司和Cadence公司的全套工具和安装方法，而且还赠送已经在VMware Linux下安装好的Synopsys公司和Cadence公司的全套工具（这套工具非常珍贵，费了老师很多心血才全部安装好），让您随时随地，打开电脑就能进行芯片的设计和练习！

        1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
        2、培训结束后,授课老师留给学员联系方式,保障培训效果,免费提供课后技术支持。
        3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。

一、集成电路制造的前工艺集成技术

二、集成电路制造的后道工艺集成技术

三、PVD工艺技术

四、CVD工艺技术

五、litho工艺技术

六、刻蚀的基本原理

七、IBE刻蚀原理及设备

八、RIE刻蚀原理及设备

九、ICP刻蚀原理及设备

十、工艺过程、检测及仪器

十一、氧化

　　 1.　二氧化硅（SiO2）的性质及作用

　　 2.　热氧化生长SiO2

十二、　光刻与刻蚀

　　 1.　光刻工艺流程
　　 2.　光刻胶的基本属性

十三、　掺杂

　　 1.　扩散　
　　 2.　离子注入

十四、　淀积

　　 1.　物理气相淀积

　　 2.　化学气相淀积

十五、　接触与互连

十六、　CMOS工艺主要流程

十七、前端闸极设计、

十八、 信道结构、 源汲极浅结构，以及

十九、 后端铜导线工艺整合

二十、总结与强化讲解

★ 外延生长
★ 掩膜制版工艺
★ 光刻
★ 热氧化
★ 掺杂工艺（热扩散、离子注入）
★ 刻蚀
★ 化学气相淀积
★ 镀膜
★ 集成电路工艺集成技术(MOS工艺、双极型工艺)

一、集成电路各类产品与应用

二、常用材料使用简介

三、集成电路英文应用

四、集成电路厂务与环境

五、封装基础知识

六、集成SOP学习

七、集成电路设备

九、应急处理

十、质量环境及工作安全教育

十一、集成电路封装
1，封装概念
2、封装的目的和要求
3、封装的技术层次
4、封装技术的历史和发展
5、封装的分类
6、封装业的发展

十二、封装制造最先进的封装和集成技术解决方案，包括FOWLP、PoP、FCCSP、ETS、EPS、EDS、FC-QFN、InFO、Coreless、Silicon Interposer、TSV、SiP、IPD、RDL、Fine pitch Copper Pillar等；

十三、长期困扰大多数同行的常见技术难题及其对应的策略与建议：包括如何进行封装选型、如何进行封装的Cost Down、如何设计低成本高速、高性能的封装、如何有效地进行封装设计的电性能SI/PI评估与仿真分析、如何进行封装系统的热分析与热管理、量产封装的可靠性设计与实效分析、芯片-封装-系统的协同设计等。

十四、集成电路多芯片组件（MCM）封装技术

十五、集成电路测试信号链接方法

十六、集成电路测试方法

十七、集成电路测试与封装技巧